文章核心观点 - 全球8英寸晶圆供需正步入失衡期，供给收缩与AI驱动需求增长共同导致结构性紧缺，行业平均产能利用率回升至高位，代工厂报价普遍上涨[1] - 在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接全球产能真空，成为满足8英寸芯片需求的替代方案，其产能利用率高企并启动涨价，角色变化引起市场瞩目[1] 8英寸晶圆供需失衡 - 供给端收缩：台积电于2025年开始逐步减少8英寸产能，目标2027年部分厂区全面停产；三星电子亦积极减产，导致2026年全球8英寸晶圆总产能预计萎缩2.4%[3] - 需求端强劲：AI服务器及边缘算力带动电源管理芯片、功率器件等需求增长，拉动8英寸晶圆产能出现结构性紧缺[4] - 市场指标变化：全球代工报价在2025年下半年止跌回升，预计2026年全线涨幅达5%至20%；2025年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点，其中8英寸制程持续满载[4] 中国大陆晶圆代工厂受益 - 产能与利用率：中芯国际逻辑芯片月产能（折合8英寸）于2025年第三季度末达102.3万片，整体产能利用率达95.8%，为2022年第二季度以来新高；华虹半导体部分8英寸生产线产能利用率已逼近100%[7] - 承接全球产能：在台积电（月产能约52.8万片）和三星（月产能约52.8万片）等巨头削减8英寸产能之际，中国大陆晶圆代工厂有望填补全球市场产能真空[6] - 价格与订单：因供需吃紧，中国大陆晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，部分订单涨幅触及20%；中芯国际已对8英寸BCD工艺代工提价约10%[8] - 增长动力：需求向好源于AI外围芯片爆发、供应重塑后本土订单回流，以及中国大陆产品进入海外客户供应链，公司表态国内产能扩充速度只会增高不会降低[7] 行业长期趋势 - 技术平台迁移：长期来看，电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势未变，中国大陆厂商在扩产8英寸的同时，必须加速在12英寸特色工艺上的布局[8] - 12英寸产能扩张：全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高，晶圆代工、存储器和功率半导体是主要驱动力[8]