公司战略布局 - 联电正积极执行成熟制程升级计划，以卡位共同封装光学世代，其新加坡Fab 12i P3新厂被确立为承载硅光子与CPO技术的核心基地，目标于2027年实现量产 [1] - 公司将22/28奈米制程导向更具竞争力的特殊制程应用，新加坡新厂以此为主轴服务通讯、车用、物联网与AI市场，并强化CPO布局，其22奈米产线已具备衔接硅光子产品的成熟制程基础 [1] - 为加速技术落地，联电与比利时微电子研究中心签署技术授权协议，引进经过验证的“iSiPP300”硅光子制程平台，以推出具备高度可扩展性的12吋硅光子平台 [2] - 联电计划结合多元的先进封装技术，将系统架构朝向CPO与光学I/O等更高整合度的方向迈进，为数据中心提供高频宽、低能耗且可扩展的光互连解决方案 [3] 技术进展与规划 - 联电新加坡厂内部已进入实质技术导入与试产准备阶段，同步规划光电整合相关模组，预计于2026年启动风险试产，并全力朝向2027年量产的目标推进 [1] - 通过引进imec技术，联电将整合过往在8吋硅光子量产上的丰富经验，加速12吋硅光子平台发展，并正与多家新客户展开合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片 [2] - imec的iSiPP300制程原生即支援高速光学元件整合与CPO架构，联电将结合自身在绝缘层上覆硅晶圆制程上的专业能力，为后续量产奠定基础 [4] 行业背景与驱动因素 - 全球人工智能与高效能运算需求呈现爆炸性成长，推动了对CPO等先进技术的需求 [1] - 随着AI数据负载增加，传统的铜导线互连在频宽与能耗上已面临物理极限，CPO技术通过将光学引擎与运算芯片共同封装，大幅缩短电子讯号传输距离 [3] - 相较于传统可插拔光模组，CPO具备降低功耗与延迟、减少对高功耗数位讯号处理器与长距离铜线的依赖，以及提升频宽密度、显著提升数据传输效率的优势，能满足数据中心对超高频宽的需求 [3] 市场前景与影响 - 业界对联电转型持正向看法，若新加坡厂能如期在2027年导入量产，不仅意味着联电成功跨入“光电整合型晶圆代工”领域，更能有效延伸成熟制程的生命周期 [3] - 此举有望使联电在通讯、车用、物联网与AI等四大领域中，建立起难以取代的技术护城河，成为集团下一个重要的成长引擎 [3]