公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在全球人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求呈现爆炸性成长的推动下，晶圆代工大厂联电正积 极执行成熟制程升级计画，正式卡位共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根据经济日 报 引 用 供 应 链 最 新 消 息 指 出 ， 联 电 已 将 新 加 坡 Fab 12i P3 新 厂 确 立 为 承 载 硅 光 子 （ Silicon Photonics）与CPO 技术的核心基地，内部已进入实质技术导入与试产准备阶段，目标于2027年实现 量产。 报导表示，联电近年来致力于提升成熟制程的附加价值，将22/28奈米制程导向更具竞争力的特殊制 程应用。供应链透露，联电新加坡Fab 12i P3新厂在此战略中扮演关键角色。该厂不仅以22/28奈米 制程做为营运主轴，服务通讯、车用、物联网与AI等应用市场，更进一步强化在CPO应用的布局。 据了解，该厂的22奈米产线已具备衔接硅光子产品的成熟制程基础。针对外界关注的布局进度，联电 官方回应证实，在特殊制程的推进上，硅光子确实是公司积极投入的重点技术之一。供应链进一步指 出 ， 目 前 该 厂 ...