台积电2nm工艺需求与竞争格局 - 台积电2nm工艺需求旺盛，其流片数量估计是3nm工艺的1.5倍 [1] - 苹果、高通和联发科均在争夺2nm工艺供应以保持竞争力 [1] - 苹果据传已拿下台积电超过一半的2nm初始产能 [1][4] - 高通和联发科将争相抢购改进后的2nm"N2P"制程，以期在晶圆出货量方面占据优势并有望实现更高CPU频率 [1] 芯片设计策略的转变 - 消费者对工艺节点缩小的兴趣正在减弱，迫使苹果、高通和联发科等无晶圆厂半导体制造商转向其他策略，例如引入架构改进和增加内存缓存 [1] - 提升系统与SoC的整体集成度被视为释放性能潜力的关键一步，而采用尖端制造工艺已不再是消费者关注的焦点 [2] - 苹果A19 Pro芯片的能效核心通过架构改进，在几乎零功耗的情况下，性能提升高达29% [2] - 联发科天玑9500s通过配备19MB的CPU缓存来超越竞争对手 [2] - 消费者更关注实际用户体验，而非厂商宣传的20%到30%的性能提升幻灯片 [2] 台积电客户结构与定价策略变化 - 由于人工智能的蓬勃发展，苹果不再是台积电的头号客户，台积电将不再优先为苹果供货 [4] - 台积电2024年来自苹果的收入占比为24%，而英伟达预计将在2025年超越苹果成为其最大客户 [4] - 台积电CEO要求苹果支付"近年来最大幅度的价格" [4] - 台积电因2nm晶圆供应紧张和市场需求旺盛，被迫从2026年起连续四年提高其先进制程工艺的价格 [6] - 苹果A20 SoC的单价估计为280美元，暗示价格上涨可能已经生效 [6]