公司IPO进程与基本情况 - 南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO于2025年6月30日获受理，于2026年1月20日因公司及保荐机构撤回申请文件而被终止审核，成为2026年第二家被终止审核的科创板IPO公司 [1] - 公司计划融资金额为9.32亿元 [3] - 公司成立于2004年5月，于2019年6月整体变更为股份有限公司，注册资本为6324.2187万元 [3] - 公司实际控制人为王春华，其通过直接和间接方式合计控制公司94.57%的股权，控制权集中度较高 [3] 业务与产品结构 - 公司是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业，主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [4] - 公司是USB桥接芯片领域的主要国产供应商，在欧美厂商主导的细分市场中具备产品竞争力 [4] - 从2022年至2025年上半年，USB接口芯片是公司最主要的收入来源，其占主营业务收入的比例分别为63.50%、59.48%、52.38%和49.41% [5] - MCU芯片业务收入占比呈上升趋势，从2022年的10.10%增长至2025年上半年的21.19% [5] - 蓝牙芯片收入占比从2022年的9.42%提升至2025年上半年的15.77% [5] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的2.3826亿元增长至2024年的3.9680亿元，2025年上半年为2.4898亿元 [6] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润从2022年的0.4895亿元增长至2024年的0.9724亿元，2025年上半年为0.7910亿元 [1][6] - 2022年至2024年，公司净利润从0.5910亿元增长至1.0400亿元，2025年上半年为0.8180亿元 [7] - 经营活动产生的现金流量净额从2022年的0.4021亿元增长至2024年的1.2401亿元，2025年上半年为0.4067亿元 [7] - 公司选择科创板上市标准为“预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元，或最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元” [7] 研发与科创属性 - 2022年至2024年，公司累计研发投入为2.0474亿元，占累计营业收入比例为21.72% [8][9] - 截至2024年12月31日，公司研发人员数量为160人，占员工总数的比例为57.97% [8][9] - 截至2025年6月30日，公司拥有已授权发明专利104项，其中应用于主营业务并能够产业化的发明专利为84项 [8][9] - 2022年至2024年，公司营业收入复合增长率为29.05% [9] - 研发投入占营业收入的比例从2022年的25.54%下降至2025年上半年的15.46% [7] 客户与销售 - 公司前五大客户的销售收入占营业收入比例较低，报告期内分别为10.28%、15.05%、14.15%和16.67%，销售较为分散 [10][11] - 公司产品下游场景多样，需求零散，单一设备用量有限，行业知名终端大客户的产品验证与导入周期较长 [10] - 2025年上半年，前五大客户均为非直销客户或单一直销客户，合计销售收入为4149.61万元 [11] 税收优惠与政府支持 - 报告期内，公司享受的税收优惠金额合计分别为1346.25万元、1700.04万元、2358.51万元和1955.65万元 [12] - 税收优惠金额占当期利润总额的比例分别为21.92%、23.26%、20.92%和22.67% [12] - 税收优惠主要包括重点集成电路产业和软件产业企业所得税优惠、高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除优惠、软件产品增值税即征即退等 [12] 公司治理与历史沿革 - 公司2019年6月股改时未履行审计、评估程序，存在瑕疵，后于2019年11月和12月分别通过追溯审计和评估进行补救 [13] - 审计报告显示，截至2019年5月31日，公司股改前经审计净资产为759.98万元，高于折股数；评估报告显示净资产评估值为1274.81万元，亦高于折股数 [13] - 2023年2月，南京市市场监督管理局确认此次股改无重大违法违规行为 [14] - 2024年度，公司实控人、董事长、总经理王春华的薪酬为60.15万元，在披露的董监高及核心人员薪酬中排名第9位，低于多位技术及销售总监 [15] 募投项目与经营细节 - 公司本次IPO拟募资9.3154亿元，用于三个项目：USB芯片研发及产业化项目（投资2.6275亿元）、网络芯片研发及产业化项目（投资3.0210亿元）、全栈MCU芯片研发及产业化项目（投资3.6669亿元） [16][17] - 报告期内，公司芯片产品的平均单价呈整体下降趋势，从2022年的1.79元/颗降至2024年的1.36元/颗，2025年上半年回升至1.46元/颗 [17] - 报告期各期，公司存在向境外供应商采购晶圆的情形，金额分别为5467.98万元、2978.22万元、3618.45万元及1813.49万元，占晶圆总采购金额比例从50.21%下降至20.94% [18] - 公司存在劳务派遣用工情形，主要用于测试部门，报告期内劳务派遣人数占用工总人数的比例在6.06%至8.31%之间，未超过10% [19]