市场整体表现 - 2025年1月21日，A股市场主要指数涨跌互现，沪指微涨0.08%报4116.94点，深证成指涨0.7%，创业板指涨0.54%，科创50指数表现强势，大涨3.53% [2] - 市场成交额较前一日有所萎缩，沪深北三市合计成交约2.62万亿元，缩量约1800亿元 [2] - 市场个股涨多跌少，近3100股飘红 [2] - 港股尾盘冲高，恒生科技指数涨超1%，华虹半导体涨逾5%，商汤、中芯国际等涨逾3% [2][3] 半导体板块 - 半导体板块整体走势强劲，成为市场焦点 [1][4] - CPU龙头股龙芯中科20%涨停，海光信息涨超13%，股价盘中逼近300元创出新高，全日成交177.5亿元，位居A股成交额首位 [2][5] - 澜起科技涨近12%，中国长城、通富微电等涨停，中科曙光涨近7% [5] - 板块走强与服务器CPU价格上涨有关，继2025年消费级CPU涨价后，AMD与Intel近期再度上调服务器CPU价格10%—15%，且2026年产能已基本被预订完毕 [6] - 生成式AI浪潮推动AI服务器采购额上升，部分挤占通用服务器预算，同时云厂商前期采购的通用服务器进入更新周期，数据中心架构升级带来补偿性投资，共同驱动服务器CPU价格上涨 [7] - 西部证券认为，在数据中心架构升级及AI推理算力需求增加的背景下，需求端有望持续增长，国产服务器CPU性能提升、软件兼容性改善，有望在需求和政策驱动下提升市占率 [7] 玻璃基板概念 - 玻璃基板概念盘中集体飙涨，沃格光电、金瑞矿业、麦格米特等涨停，凯格精机涨超9%并创出新高 [8] - 行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点 [10] - Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10% [10] - 爱建证券指出，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板性能逼近物理极限，玻璃基板相比有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、高密度通孔能力等优势，已成为台积电、英特尔布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 [10] AI产业链 - CPO概念等AI产业链股盘中强势拉升，致尚科技20%涨停，罗博特科涨近15%，联特科技涨近13%，思瑞浦涨超10% [12] - 消息面上，Qwen App正式宣布全面接入淘宝、支付宝等阿里生态业务，成为全球首个能完成真实生活复杂任务的AI助手 [14] - 中信建投证券认为，大模型已持续迭代超过3年，CSP厂商投入大额资本开支，2026年有望成为AI全面走向应用发展的一年，包括整合生态推出各类AI助手、通过广告引流实现创收等，AI应用的发展也将继续推动大模型训练迭代及推理算力的持续增长 [14] - 台积电最新财报的收入、净利润、毛利率与资本开支指引均超出市场预期，其大额资本开支指引基于与客户反复沟通后确定，该指引可作为算力行业的重要前瞻指标，预期2027年算力需求仍有望保持强劲增长势头，从通信行业看，继续推荐光模块、液冷、光纤光缆等板块 [14] 其他活跃板块 - 有色板块活跃，黄金概念股亮眼，招金黄金3连板，四川黄金、中国瑞林等均涨停 [2] - CPO概念股拉升，致尚科技20%涨停，罗博特科涨近15%，均创历史新高 [2]