越南半导体产业动态 - 越南军队工业电信集团Viettel宣布，该国首座半导体晶圆厂在河内和乐高科技园区正式动工 [1] - 该晶圆厂占地27公顷，目标于2027年底完成建设与技术转让并启动试生产 [3] - 2028年至2030年期间，公司将聚焦于完善优化工艺流程以提升生产线效率，为后续工艺研发奠定基础 [3] 项目战略意义 - 该前端晶圆厂将补足越南在半导体芯片产品制造六大阶段中缺失的“芯片制造”环节 [3] - 此前，越南已参与了产品定义、系统设计、详细设计、封装测试、集成测试这五个阶段 [3]