大盘与板块表现 - 主要股指普遍上涨，科创50指数领涨，涨幅达3.53%，深证成指、创业板指、北证50和上证指数分别上涨0.70%、0.54%、0.14%和0.08% [1] - TMT板块内部分化显著，集成电路封测、数字芯片设计和模拟芯片设计板块领涨，涨幅分别为7.16%、4.91%和3.52% [1] - TMT板块中，教育出版、其他通信设备和通信工程及服务板块领跌，跌幅分别为0.76%、0.65%和0.64% [1] 国内科技产业动态 - 歌尔光学发布50°大视场角碳化硅AR光波导模组，模组可见光波段反射率小于8%，整体反射率小于5%，有效消除残影和彩虹纹干扰 [1] - 长电科技在光电合封（CPO）产品技术领域实现重要突破，基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试验证 [1] - 苏大维格已完成对常州维普半导体设备有限公司的控股权收购，其核心产品光掩模和晶圆缺陷检测设备已进入国内头部晶圆厂和掩膜版厂商的量产线 [1] - ASMPT正对其表面贴装技术解决方案分部启动策略评估，可能选项包括出售、合营、分拆及上市或保留并支持其战略发展 [1] 海外半导体与科技新闻 - FNS Tech正在建设用于半导体玻璃基板制造的大面积化学机械抛光垫的量产线，样机已于去年12月交付客户进行测试 [2] - 三星电子晶圆代工部门在2026年上半年的平均产能利用率预计将回升至60%左右，较2025年下半年的约50%提升约10个百分点 [2] - 三星电子和SK海力士计划在2025年分别投入490万片和190万片NAND晶圆，但2024年总产出预计降至约638万片，导致全球NAND芯片供给结构性缺口扩大约3%至4% [2] - 北美云端服务供应商持续加强AI基础设施投资，预计将带动2026年全球AI服务器出货量年增28%以上，AI推理服务也将推动通用型服务器进入替换与扩张周期 [2] 人工智能应用与进展 - Adobe在视频编辑软件Premiere和After Effects中引入新的AI驱动工具，提升剪辑效率、运动设计功能和3D工作流程 [3] - MiniMax发布第二代智能体产品MiniMax Agent 2.0，其核心创新“Expert Agents”专家系统可将专业能力从通用水平提升至95分以上 [3] - Meta宣布其新一代超智能模型正式交付，多模态处理能力实现质的飞跃，在复杂任务规划中准确率提升40%，代码生成效率提高35% [3] - 阿联酋外贸部与Presight合作打造全球首个AI驱动的贸易平台，预计将贸易流程效率提升40%，降低运营成本25% [3] “十五五”重点行业追踪 - 商业航天领域，双曲线三号运载火箭星罩组合体翻转架车完成承载试验，为首飞奠定地面保障基础 [4] - 人工智能产业方面，预计2025年中国人工智能企业数量将超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元，应用已覆盖多个重点行业和环节 [4] - 6G研发方面，中国5G标准必要专利全球占比达42%，6G研发已完成第一阶段技术试验，形成超300项关键技术储备，并已启动第二阶段技术试验 [4] - 具身智能领域，小鹏汽车首台ET1版本人形机器人正式落地，计划于2025年4月启动供应链规模化准备，其开发标准对标汽车全流程 [4] 公司业绩速递 - 摩尔线程预计2025年实现营业收入14.5亿至15.2亿元，同比增长230.70%至246.67%，归母净利润亏损收窄至9.5亿至10.6亿元 [5] - 德明利预计2025年度实现营业收入103亿至113亿元，同比增长115.82%至136.77%，归母净利润为6.5亿至8.0亿元，同比增长85.42%至128.21% [6] - 天孚通信预计2025年实现归母净利润18.81亿至21.50亿元，同比增长40%至60%，扣非后净利润为18.29亿至21.08亿元，同比增长39.19%至60.40% [6] - 晶华微预计2025年实现营业收入1.7亿至1.8亿元，同比增长26.07%至33.49%，归母净利润为-5500万元至-3000万元 [6] 高频市场数据 - 2025年1月21日，国际DRAM颗粒现货价格多数上涨，其中DDR3 4Gb涨幅最大，达2.93%，DDR5 16G (2G×8) 4800/5600和DDR4 8Gb (1G×8) 3200分别上涨1.84%和2.07% [6] - 同日，百川盈孚发布的半导体材料价格（包括锌系粉体、高纯金属、晶片衬底）市场均价较前一日无变化，价格保持稳定 [7]