点击 最 下方 关注《材料汇》_, 点击"在看"和" 。"并分享 添加 小编微信 , 遇见 志同道合 的你 正文 主要观点: AIPCB浪潮, 关注M9材料升级机会 獲钢板CCL:AI带来更高价值量消耗,M9材料升级,重点关注四条主线。 1、低介电电子布:LDK向二代布过渡,M9搭配Q布向三代产品演进。 3、电子树脂:M9中碳氢树脂用量大比例提升。 · 新型树脂成为主流进代方向, HP中价值量大幅提升。砖氢树脂是下一代吊速高频000.的营运构猫材料, NP中使息树脂为PP0的比例提升为2:1, 阿比喷盒材脂更高的单价, 带动机材料 中树脂价值量的提升。 4、填料:M9球形硅微粉比例大幅提升。 · 液相法制备二氧化吐空可满足肠及以上级别要求，高性能球驻续克比例还平扩大至40%以上。液树制合法的二氧化硅走筋速基板关键性功能模特，可以应用于M8、M9及以上的简速基 板性能要求。随着下游终端性能升级,高性能球形硅微粉的填充比例持续扩大。 5、PCB其他上游材料:关注电子级氟化铜粉、PCB专用电子化学品, · AI排动高速材料量价务升，上游关键材料面临紧缺。AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务 ...