技术突破 - 复旦大学团队成功在弹性高分子纤维内部构建出大规模集成电路，研发出全新的“纤维芯片”，为解决智能设备“柔性化”的关键瓶颈提供了新的有效路径[1] - 该成果于1月22日发表在国际顶级期刊《自然》上，标志着技术突破获得了国际学术界的认可[1] 技术原理与设计 - 团队提出“多层旋叠架构”，将平面精密电路螺旋式地嵌入一根细线中，在一维受限尺寸内实现了高密度集成[3] - 该设计使纤维内部空间得到极致利用，与传统在平整硅片上构建电路的思路形成鲜明对比[3] 核心制备工艺 - 团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线，为规模化制备和应用奠定了基础[4][5] - 采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面“打磨”至低于1纳米的粗糙度，以满足商业光刻要求[4] - 在弹性高分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，作为“柔性铠甲”，以抵御光刻中极性溶剂的侵蚀并缓冲应变[4] - 该保护膜确保了纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定[4] 应用前景 - 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新路径，实现从“嵌入”到“织入”的转变[5] - 技术有望助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展[5]