【点金互动易】HBM+芯片封装,公司参股企业HBM2e已量产,间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装
财联社·2026-01-22 08:39

产品定位与内容 - 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品 [1] - 产品侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析产业链公司以及解读重磅政策的要点 [1] - 产品即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考 [1] - 产品将信息的价值用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户 [1] 公司A业务亮点 - 公司业务涉及HBM与芯片封装领域 其参股企业的HBM2e产品已实现量产 [1] - 公司参股企业的HBM3及HBM3e产品正在推进流片 [1] - 公司间接持股企业的产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 [1] 公司B业务亮点 - 公司业务涉及PCB与人形机器人领域 其PCB产品应用于人形机器人和AI服务器 [1] - 公司已实现800G及1.6T光模块的交付与认证 [1]