文章核心观点 - 2025年韩国产业表现分化，半导体行业因AI需求激增而蓬勃发展，抵消了传统制造业下滑，预计2026年全球半导体市场将迎来强劲增长，特别是存储器领域将进入“超级周期” [1][3] - 以三星电子和SK海力士为首的韩国半导体企业，凭借在DRAM和NAND市场的领先份额，正从结构性供应短缺和价格大涨中显著受益，合并营业利润有望超过200万亿韩元 [3][4] - 高带宽内存（HBM）市场因AI加速器普及而高速扩张，成为竞争焦点，SK海力士暂时领先，三星电子正全力追赶并扩大产能 [6][7] - 系统半导体与晶圆代工市场显现复苏迹象，三星电子试图通过提升先进工艺良率和利用美国工厂来争取订单，以分散供应链风险 [8][9] - 美国潜在的关税政策是行业最大的外部变量，但分析认为其对已投资美国的韩国企业短期影响有限，成本可能转嫁，主要影响中长期战略 [9] 2025年韩国产业表现与2026年展望 - 2025年韩国汽车和石化行业受美国关税及俄乌战争影响而举步维艰，但半导体、造船和国防等行业因全球需求增长而蓬勃发展 [1] - 2025年半导体出口增长超过30%，成功抵消了石化和钢铁等传统制造业的下滑 [1] - 2026年影响全球经济的关键因素及各行业所受影响将是后续探讨重点 [1] 半导体行业整体前景与市场规模 - 韩国今年半导体出口额预计同比增长11%，达到1880亿美元（约254万亿韩元），连续第二年创历史新高 [3] - 2026年全球半导体市场规模预计同比增长超过25%，达到约9750亿美元，其中存储器市场增速预计约30%，超过整体增速 [3] - 美国银行将2026年定义为“超级周期”，预测全球DRAM收入同比增长51%，NAND收入同比增长45%，DRAM平均售价上涨33%，NAND平均售价上涨26% [4] 韩国存储器巨头市场地位与盈利预期 - 在DRAM市场，三星电子和SK海力士合计占据约70%的全球市场份额；在NAND闪存市场，两家公司市场份额合计约为50% [3] - 券商大幅上调两家公司盈利预期：Kiwoom证券将三星电子今年合并营业利润预期上调至107.612万亿韩元，比此前普遍预期高出29%以上；iM证券将SK海力士今年营业利润预期上调至93.843万亿韩元 [4] - 在最乐观情况下，两家公司合并营业利润将超过200万亿韩元 [4] 存储器市场供需与价格动态 - 内存芯片市场出现结构性供应短缺，导致价格大幅上涨，市场已进入典型的“卖方市场” [6] - TrendForce预测，第一季度通用DRAM合约价格将环比上涨超过50%，NAND闪存价格也将继续大幅上涨 [6] - 韩国存储器企业保持以盈利为导向的“有序扩张”策略，产能优先用于HBM和高容量DDR5，导致通用存储器供应能力有限，短缺问题预计持续到年底 [6] 高带宽内存（HBM）竞争格局与市场扩张 - HBM需求激加剧了整体内存市场的供应限制，HBM市场竞争在SK海力士与三星电子之间日趋激烈 [6] - SK海力士目前处于领先地位，正积极推进从HBM3E到HBM4的产品路线图；三星电子已全面进入追赶阶段，集中研发HBM4和HBM4E [6] - Omdia预测，随着AI加速器普及，HBM市场将继续高速增长，HBM4市场份额将从今年开始真正扩张 [7] - HBM需求来源日益多元化，大型科技公司推进专用集成电路（ASIC）战略以减少对英伟达GPU的依赖，是市场扩张的关键驱动因素 [7] - Kiwoom Securities高级研究员预测，三星电子到2026年HBM出货量将比上一年增长三倍以上 [8] 系统半导体与晶圆代工市场复苏 - 市场观点认为系统半导体和代工市场已经触底反弹，Gartner预测今年全球系统半导体市场同比增长约10% [8] - 韩国在系统半导体市场份额维持在2%左右，三星电子计划在今年上半年发布的Galaxy S26手机中搭载其Exynos应用处理器以重振竞争力 [8] - 在晶圆代工领域，三星电子全球市场份额为7.3%，远落后于台积电，但正通过稳定3纳米工艺良率争取AI加速器和网络芯片的新订单 [9] - 投资银行德意志银行指出，随着台积电先进工艺产能接近饱和，主要芯片设计公司正寻求替代生产方案以分散风险，在美国设有生产基地的三星电子被视为可行替代方案 [9] 外部风险因素：美国关税政策 - 今年半导体行业最大的外部变量被认为是美国的关税政策，美国正将半导体重新归类为战略产业，并暗示可能征收高额关税以扩大国内产能 [9] - 业内普遍认为，对于已承诺在美国投资的韩国企业，其相对影响可能有限，由于AI服务器内存替代品有限，成本负担很可能转嫁给客户 [9] - 关税因素预计对中长期投资策略和生产基地重塑的影响将大于对短期收益的影响 [9]