文章核心观点 - 日本汽车与芯片制造商正合作建立半导体信息共享数据库，旨在增强供应链透明度与韧性，以应对地缘政治风险和自然灾害，预计覆盖日本汽车业80%-90%的半导体使用量 [1] 合作背景与目标 - 新冠疫情导致的全球芯片短缺曾大幅削减汽车产量，中国供应商安世（Nexperia）暂停供货迫使本田和日产减产，本田预计截至2026年3月的财年营业利润将因此减少1500亿日元（约9.5亿美元）[1] - 汽车行业供应链结构复杂，制造商难以掌握多层供应商及原材料来源的全貌，新系统旨在提升对采购芯片相关风险的认知 [2] - 该系统旨在简化对供应不稳定设备的识别过程，使汽车制造商在地缘政治事件或自然灾害扰乱生产时能更快反应并寻找替代方案 [1][2] 合作参与方与机制 - 预计约20家供应商参与，包括日本的瑞萨电子、罗姆以及德国的英飞凌科技，没有中国芯片制造商参与 [1] - 日本汽车制造商协会（包括丰田、本田）及日本汽车零部件工业协会牵头推进，目标在4月前完成数据库建设，由东京的汽车及电池溯源中心负责运营 [1] - 芯片制造商将登记产品规格、生产开始日期和产地等数据，并使用区块链技术防止信息泄露给其他汽车制造商 [1] - 非日本汽车制造商可根据申请使用该系统 [2] 行业趋势与市场前景 - 半导体在汽车中应用广泛，对汽车生产及经济安全至关重要，行业正朝自动驾驶和人工智能方向发展，芯片重要性日益凸显 [1][2] - 据日本电子信息技术产业协会2024年预测，到2035年，全球汽车半导体市场规模将达到约1594亿美元，较2025年增长超过80% [2]