阿里巴巴旗下平头哥半导体IPO筹备动态 - 阿里巴巴正筹备推动旗下芯片制造业务平头哥半导体启动首次公开募股[2] - 作为筹备上市的第一步，公司计划先对该业务单元进行重组，将其改制为员工持股的混合所有制企业，之后再推进IPO事宜，具体时间表尚未明确[2] - 相关筹备工作仍处于早期阶段，平头哥半导体的潜在估值规模也尚未确定[4] 市场反应与公司背景 - 受IPO消息提振，阿里巴巴美股盘前股价上涨4.6%[2] - 平头哥半导体成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片子公司[4] - 公司业务覆盖全芯片设计流程，研发产品门类丰富，涵盖数据中心芯片、人工智能芯片以及物联网芯片等各类处理器[4] 阿里巴巴在人工智能领域的关联布局 - 2023年11月，阿里巴巴依托其自研的旗舰级通义大模型，推出了一款面向消费者的免费AI聊天机器人应用，并完成了该产品的重大升级[4] - 此举旨在加快缩小与国内竞争对手的差距，角逐中国人工智能赛道[4]