大盘与板块表现 - 2025年1月22日，A股主要指数普遍上涨，其中创业板指领涨，涨幅为+1.01%，北证50、深证成指、科创50、上证指数分别上涨+0.69%、+0.50%、+0.41%、+0.14% [1] - TMT板块内部分化明显，通信网络设备及器件(+4.15%)、印制电路板(+3.84%)、横向通用软件(+3.19%)领涨 [1] - 半导体产业链部分环节出现调整，集成电路封测(-3.65%)、半导体设备(-2.28%)、半导体材料(-2.09%)领跌 [1] 国内产业动态 - AR/光学：蓝特光学通过定增募资10.55亿元，其中5.01亿元将投入“AR光学产品产业化建设项目”，旨在扩大12英寸高折玻璃晶圆、晶体类晶圆及Cover Glass等产品的批量化生产能力 [1] - 半导体技术：复旦大学团队成功在柔软高分子纤维内制造出大规模集成电路，实现了电子元件的高精度互连，光刻精度达到实验室级光刻机最高水平 [1] - 元件市场：被动元件厂商华新科发布涨价通知，涵盖0201至1206所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效，与龙头厂商国巨的涨价计划一致 [1] - 晶圆制造：粤芯半导体启动四期项目，总投资约252亿元，将建设月产4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，工艺节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成 [1] 海外产业动态 - 存储芯片：铠侠存储器事业部执行董事表示，公司2026年产能已经售罄，低价SSD时代结束，公司将通过提升工厂效率（如将四日市Fab升级为AI+IoT智慧工厂，日采50TB数据）来增加供应，并计划从2026年起在北上Fab2量产新一代BiCS 8闪存 [2] - 内存方案：Cadence与微软合作开发出面向数据中心的LPDDR5X 9600Mbps内存系统解决方案，该方案兼具高性能、低功耗和高可靠性，微软计划在其数据中心部署 [2] - 产业政策：欧盟委员会公布《网络安全法》修订草案，提议在5G通信、半导体、电力系统等18个关键基础设施领域，逐步淘汰所谓“高风险供应商”的设备 [2] - 面板行业：集邦咨询指出，2025年面板厂通过调节稼动率来平衡供需已成常态，展望2026年，企业应灵活调整一季度产销节奏以应对春节减产和体育赛事备货带来的涨价窗口 [2] AI与软件进展 - 应用软件：Adobe在Acrobat中添加新AI功能，包括通过自然语言编辑PDF、创建演示文稿及生成音频摘要，整合为单一工作流程 [3] - 大模型：百度发布文心大模型5.0，参数量达2.4万亿，采用原生全模态统一建模技术，官方称其在40余项权威评测中，语言与多模态理解能力超越Gemini-2.5-Pro、GPT-5-High等国际主流模型 [3] - 开发工具：腾讯云发布CodeBuddy Code 2.0版本，核心升级包括开放SDK集成能力、通过Plan模式与ACP协议标准化Agent能力输出，并支持GLM-4.7等多模型切换 [3] - 机器人智能：微软研究院推出Rho-alpha AI模型，能直接将自然语言指令转化为精确控制信号，引导机器人完成复杂的双手协同任务 [3] “十五五”前沿产业追踪 - 商业航天：2025年，中国商业航天全年完成发射50次，占全国宇航发射总数54%，入轨商业卫星311颗，占比84%，朱雀三号重复使用运载火箭完成首飞并验证核心技术 [4] - 脑机接口：中国科学院上海微系统所等团队开发出植入式高通量柔性脑机接口系统和汉语言实时神经网络解码算法，在国际上首次实现脑机接口实时汉语解码和语句合成 [4] - 新材料：6N级合成石英砂中试线在辽宁落地，总投资336万元，建设周期5个月，月产能1.5吨，配备高端检测设备及万级洁净间 [4] - 具身智能：优必选与空中客车公司签署合作协议，将为航空制造领域供应机器人产品，空客已采购其工业人形机器人Walker S2，双方将拓展人形机器人在航空航天制造场景的应用 [4] 公司业绩预告 - 亿道信息：预计2025年度归母净利润为6,000万元–7,800万元，同比增长76.04%–128.85%，扣非净利润为5,500万元–7,100万元，同比增长194.34%–279.96% [6] - 兆易创新：预计2025年度归母净利润为16.1亿元，同比增长46%，扣非净利润为14.23亿元，同比增长38% [6] - 睿创微纳：预计2025年度归母净利润为11.0亿元，同比增长93%，扣非净利润为10.1亿元，同比增长98% [6] - 方正科技：预计2025年度归母净利润为4.3亿至5.1亿元，同比增长67.06%至98.14%，扣非净利润为3.6亿至4.5亿元，同比提升71.27%至114.09% [6] 高频市场数据 - DRAM价格：2025年1月22日，国际DRAM颗粒现货价格多数持平，DDR4 16Gb (2G×8) 3200均价为78.636美元，日涨幅+0.35%，DDR4 8Gb (1G×8) eTT均价为6.029美元，日涨幅+0.72%，DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866均价为4.945美元，日涨幅+1.15% [6] - 半导体材料价格：2025年1月22日，百川盈孚数据显示，部分半导体材料价格微涨，如4N氧化锌粉市场均价为1.495元/千克，日涨10元，6N高纯锌市场均价为1,860元/千克，日涨20元，多数高纯金属及晶片衬底价格保持稳定 [7]