300亿!京瓷半导体材料业务被收购
半导体芯闻·2026-01-23 17:38

交易概述 - 住友贝克莱特宣布将以300亿日元收购京瓷的化学业务 [1] - 目标业务主要生产用于半导体封装的环氧树脂模塑材料、半导体粘合膏和工业树脂 [1] - 交易旨在增强公司在人工智能数据中心及其他应用领域的半导体材料业务实力 [1] 交易结构与时间 - 京瓷将于2026年7月通过吸收合并的方式将目标业务转移至一家新成立的公司 [1] - 住友贝克莱特计划于2026年10月收购新公司的全部股份 [1] 交易动机与战略意义 - 住友贝克莱特表示,将结合自身在半导体封装材料领域的高技术能力与新公司的独特技术,以提升在不断增长的人工智能数据中心应用市场的份额 [1] - 此次交易由住友贝克莱特主动向京瓷提出,公司正致力于加强其化学品业务 [1] - 京瓷解释称,交易符合其审查业务运营、重组业务组合的努力,并将促进目标业务的进一步增长和发展并提升其业务价值 [1] 相关业务与历史背景 - 京瓷在国内有多个据点,其中与化学业务有关联的京瓷(无锡)电子材料有限公司或后续易主 [1] - 该公司曾用名包括:京瓷(无锡)电子材料有限公司,无锡东化电子化工有限公司 [1] 公司在华投资活动 - 住友贝克莱特近年来在华投资活跃,先后在苏州、南通投资新工厂 [2]

300亿!京瓷半导体材料业务被收购 - Reportify