论坛概况 - 论坛将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举行，是慕尼黑上海光博会的核心配套活动，主题为“从器件到网络的协同创新论坛” [2] - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办，核心使命是“半导体全产业链协同攻坚”，遵循从趋势到协同的全链路逻辑 [2] - 论坛旨在为后摩尔时代算力变革提供高端交流平台，精准覆盖化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域 [2] 论坛平台与模式 - 慕尼黑上海光博会是全球顶尖的光电子、激光、半导体及通信技术展会，定位为“技术引领、生态共生”，是整合全球前沿技术与产业需求的关键枢纽 [4] - 论坛聚焦半导体与AI、数据中心、高性能计算产业的协同痛点，构建“精准对接+深度交流”的立体化平台 [4] - 论坛采用“线下精准链接+线上广泛传播”模式：线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者，线上通过半导体行业观察视频号进行全域直播 [4][5] 曦智科技公司定位 - 曦智科技是全球领先的光电混合算力提供商和算力新范式的开创者 [2] - 公司以“驭光突破算力边界”为使命，聚焦光电混合算力赛道，是推动算力产业从传统电子计算向光电融合跨越的引领者 [7] 曦智科技核心技术 - 公司全球首创光电混合计算架构，相关成果首次发表于《Nature》，该架构构建“光子矩阵计算+电子控制”的协同体系 [8] - 通过oMAC（光子矩阵计算）技术实现海量并行计算，相较于传统电子计算，算力密度提升数倍，能耗显著降低 [8] - 核心产品天枢（PACE 2）光电混合计算加速卡的光学处理单元最大支持128×128矩阵规模，具备高度可编程性，用户可通过API自由配置计算矩阵系数 [8] - 公司推出国内首个光互连光交换GPU超节点“光跃LightSphere X”，基于分布式OCS全光互连芯片，实现超节点规模无上限、不受协议限制 [9] - 公司发布国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，将光学引擎与计算芯片在基板上实现光电共封装，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗、延迟和系统功耗 [9] 曦智科技技术沉淀与产业布局 - 公司光计算技术成果两登《Nature》，2025年亮相世界人工智能大会并发布多维度创新成果，荣获WAIC“SAIL奖”（卓越人工智能引领奖） [10] - 创始人沈亦晨博士入选全球“35岁以下科技创新35人”，CTO孟怀宇博士荣获WAIC“云帆奖·璀璨明星” [10] - 公司构建了“技术-产品-生态”三位一体的全链条体系，产品矩阵覆盖从光电混合计算加速卡到全光互连超节点等核心硬件 [10] - 公司聚焦AI、数据中心等核心应用场景，已与行业头部企业建立深度合作，共同推动光电混合算力的规模化落地 [10] 论坛协同价值与议程 - 论坛核心价值在于打破半导体与算力、光电子产业的领域壁垒，以“全产业链协同”为纽带，破解后摩尔时代“算力不足、能耗过高、互连受限”的行业痛点 [12] - 论坛议程从产业趋势研判到基础材料、核心器件、终端应用的全链路覆盖，契合光电融合产业“芯片-器件-互连-算力”协同发展的刚需 [14] - 曦智科技作为核心芯片与组件环节的关键演讲嘉宾，其参与将为论坛带来光电混合算力领域的前沿技术实践与产业洞察 [14] - 论坛价值体现在三大维度：引入前沿技术视角为本土企业提供创新参照；分享从技术突破到产品落地的可行路径；搭建精准高效的对接平台为生态共建创造机会 [16]