GPU涨完,CPU涨
华尔街见闻·2026-01-23 17:42

文章核心观点 - 全球半导体市场出现结构性变化,传统CPU领域正成为资本市场关注焦点,市场行情反映了对“算力税”传导逻辑的重新定价,CPU正成为继GPU之后算力成本上涨的第二波承载者 [2][3] - AI智能体的规模化落地驱动了CPU市场的结构性变革,其工作负载中高达80%-90%的任务延迟来自CPU侧的非AI原生计算,这使得CPU在系统层面可能比GPU更早成为性能瓶颈 [5] - CPU的供需格局发生剧变,需求受智能体数量指数级增长驱动,供给则面临先进制程与先进封装的产能瓶颈,导致交付周期大幅延长和价格上行压力,CPU的战略价值正在经历系统性重估 [6][13][14] AI智能体驱动CPU需求重塑 - AI智能体的工作流程(如分析简历数据)中,仅任务拆解与结果生成依赖GPU推理,而占整个流程时长80%-90%的中间步骤(文件操作、代码执行、数据处理等)全部由CPU承担 [9] - 主流AI平台(如豆包、智谱)自2025年下半年已全面转向“沙箱执行”架构模式,该模式为每个智能体任务创建独立虚拟环境以安全执行外部调用,导致CPU资源消耗与用户规模及任务并发量呈强相关性,与GPU数量呈弱关联性 [11] - 技术突破(如DeepSeek的“存算分离”方案)将1000亿参数嵌入表存于CPU主机内存而非GPU显存,仅带来不足3%的额外推理延迟,这打破了模型参数对GPU显存的依赖,并使CPU角色从辅助单元转变为数据调度与系统管理的核心枢纽 [11][12] CPU市场需求前景与预测 - 据IDC预测,全球活跃智能体数量将从2025年的约2860万个增长至2030年的22.16亿个,年复合增长率达139% [6] - 在中性情景下,长期对应的CPU需求或将突破1173万片量级,形成显著增量市场 [6] CPU市场供给端面临极限压力 - 台积电CoWoS等先进封装产能瓶颈导致CPU交付周期从正常的8-10周拉长至24周以上,其产能利用率在2025年第四季度已突破100% [6][13] - 台积电N2与N3等先进制程到2027年的产能已被苹果、英伟达、博通等巨头瓜分,由于高端GPU与定制ASIC的“单晶圆产出价值”更高,代工厂产能分配向它们倾斜 [13] - 摩根大通数据显示,英特尔先进制程产能利用率已达120%-130%的超载状态 [6] - 为应对供需失衡,英特尔与AMD已计划将服务器CPU价格上调10%-15%,且2026年两家厂商的服务器CPU产能“已基本预售完毕” [13] 资本市场表现与行业机遇 - 截至1月23日,英特尔股价一度创下近四年新高,年内涨幅近38%,AMD延续连续上涨态势 [2] - A股市场中,龙芯中科与海光信息分别录得20%涨停及单日涨幅超13% [2] - 国产CPU厂商迎来产业与政策的双重机遇,CPU正在AI智能体浪潮中重新确立其系统级价值 [7]

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