文章核心观点 - 存储“超级周期”叙事持续升温，正从需求端（如AGI驱动的数据中心建设）传导至整个产业链，包括芯片设计、设备、材料、晶圆代工及封测等环节，多家A股上市公司业绩已显著受益 [2][5][6][7][8] 存储产业链公司业绩表现 - 香农芯创 (300475.SZ)：预计2025年归母净利润为4.80亿元–6.20亿元，同比增长81.77%–134.78%；预计全年收入增长超过40%，主要因企业级存储产品销量增长、价格上涨 [2][5] - 东芯股份 (688110.SH)：预计2025年归母净亏损1.74亿元-2.14亿元，但报告期内存储板块已实现盈利 [3] - 中微公司 (688012.SH)：预计2025年归母净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长约28.74%至34.93%，其等离子体刻蚀设备在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升 [4][6] - 神工股份 (688233.SH)：预计2025年归母净利润为9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%，受益于全球半导体市场回暖及存储芯片制造厂资本开支增加 [5][6] 存储市场需求与国产化进展 - 需求驱动：生成式人工智能（AGI）蓬勃发展，互联网数据中心（IDC）建设推动企业级存储需求持续增加 [5] - 国产存储品牌：香农芯创自主品牌“海普存储”已推出企业级SSD及DRAM产品并进入量产，2025年预计实现销售收入17亿元，其中第四季度预计13亿元，首次实现年度规模盈利 [6] 产业链价格传导与上游环节动态 - 晶圆代工价格预期上涨：市场预计2026年将迎来晶圆代工价格普涨，台积电7nm及以下先进制程预计涨幅3%至10%，中芯国际对8英寸BCD工艺代工提价约10% [7] - 代工采购成本增加：兆易创新预计2026年上半年向长鑫集团采购DRAM相关产品交易额度为15.47亿元，远超2025年全年的11.82亿元，主要因DRAM市场价格上行导致晶圆代工价格增长 [7] - 封测环节产能紧张与涨价：受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率逼近满产，近期封测价格涨幅最高达30%，且后续可能第二波涨价 [8] 产业链各环节受益展望 - 设备与材料环节：中微公司的刻蚀设备、神工股份的硅材料及硅零部件业务均受益于存储芯片制造厂资本开支增加及国产化加速 [6] - 晶圆代工环节：在产能利用率提升、代工涨价预期下，国产代工企业中芯国际、华虹公司有望持续受益 [7] - 封测与设备环节：先进封装和存储相关封装环节有望受益于需求提升带来的价格上涨，国产封测和设备环节有望受益 [8]