AI PCB领域应用及企业情况
势银芯链·2026-01-24 09:02

宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 主要产品类型及功能详解 HDI板 定义与功能:HDI板是高密度互连印制电路板。它通过在更小的空间内,使用更高的布线密度、 更小的孔径、更多的层间连接及埋孔、盲孔结构,来实现远超传统PCB的复杂电路功能。基于不 同的布线密度和信号传输需求,HDI可大致分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI。HDI板可提高 板件布线密度,有利于先进封装技术的使用;可使信号输出品质提升;还可以使电子产品在外观 上变得更为小巧方便。 受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长,以及AI开启的消费电子终端性 能优化及功能革新,HDI及高多层板等高端PCB产品也同时迎来了需求的爆发。与传统PCB板有根 本不同,为满足AI端高负载、高频运算的需求,PCB板需具备高密度互联、多层设计和高频信号 传输能力。AI服务器的PCB层数通常为28-46层,板厚4-5mm,厚径比达20:1。随着服务器平台 升级至PCle 5.0,传输速率提升至36Gbps,PCB层数需超过18层,板厚也将从2毫米逐步增加至3 毫米以上。 HDI板基本结构 应用场景:HD ...

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