文章核心观点 - 广发证券分析师Jeff Pu重申预测，英特尔有望凭借其先进的制造工艺（特别是14A和18A节点）成为苹果芯片的主要代工合作伙伴，以实现苹果供应链多元化的目标 [1][3] 英特尔代工业务进展与客户预期 - 英特尔已发布其先进14A工艺节点的0.5版本工艺设计套件（PDK），客户预计在2026年下半年至2027年上半年之间正式采用该技术 [3] - 分析师重申对14A工艺外部客户储备充足的预期，潜在合作伙伴包括苹果、英伟达和AMD [3] - 分析师此前预测，英特尔有望在2028年前凭借14A工艺赢得非Pro系列iPhone芯片的订单 [3] - 在14A工艺推出前，英特尔正专注于18A工艺，其良率正稳步提升，预计在2026年第一季度接近70% [3] - 其他分析师（如郭明錤）曾报道，英特尔最早可能在2027年开始使用18A工艺为苹果交付低端M系列芯片 [3] 苹果的供应链策略与潜在合作背景 - 台积电目前是苹果定制芯片（包括即将推出的2nm A20芯片）的唯一制造商 [3] - 据报道，苹果一直在寻求供应链多元化，以降低地缘政治风险并控制不断上涨的成本 [3] - 英特尔积极推进工厂现代化，使其成为苹果潜在的第二个芯片供应商 [3]