AI PCB:高频高速覆铜板及十大核心材料详解(附50页PPT)
材料汇·2026-01-25 23:49

点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 正文 1.1 PCB:PCB被誉为"电子产品之母",分类方式多样 | | PCB按板材类型分类 | | --- | --- | | 产品种类 | 简介 | | 普通板 | 主要是指采用 FR4 覆铜板(通常指 Dk>4.0@11GHz. Df>0.015@1GHz 的霾铜板材料)制造的印制电路板。该类印制电路板主要解决简单的电气通断。 | | | 对信号完整性要求相对较低。该类印制电路板广泛运用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控医疗及其他等各个领域。 | | 高频板 | 主要是采用高频板材(该类板材在使用环境中以及电磁信号频率发生变化时具有稳定的 Df(介质损耗)和 Dk(介电常数)、对温湿度变化和长期老化条 | | | 件下的电性能源动的指标要求较高。高频材料相比高速材料,对 Df 要求迎常更高,绝大多数材料 D(介质损耗)<O.004 (10GHz)》制作的印刷电器板。 | | | 该类印制电路板主要应用于无线通讯、汽车 ADAS 等涉及无线信号收发应用的产品领域。 | | 高速板 | ...

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