PCB板块核心投资主线 - 文章核心观点：在AI需求驱动下，PCB板块进入25年业绩预告期，业绩增长亮眼，并梳理出四条明确的投资主线，包括PCB技术升级、CCL材料迭代、上游材料涨价周期以及载板需求增长 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并降低延迟，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [2] - CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及加工能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1][2] - 产业界持续优化Rubin Ultra全系统架构互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] - 25H2英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发；26年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [2] - 26年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上，短期“证伪”以及“技术替代”风险较低 [2] CCL材料升级趋势 - CCL从M8升级至M9为确定性趋势，26-27年将有越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中采用M9 CCL [1][2] - 随着M9 CCL的采用，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场曾担忧英伟达Rubin CPX架构可能将PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，此为保障26Q3大批量交付的备用方案 [2] - 若26Q2 PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游CCL仍处于涨价上行周期，日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30%，此前建滔积层板在12月两次发布涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 26年1月原材料价格仍在高位震荡，CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 25年CCL行业均价上涨20%-30%，结合供需结构、库存及原材料价格趋势，预计26年CCL涨价幅度或将超过25年幅度，整个板块盈利能力有望进一步改善 [3] 载板需求增长 - 全球AI数据中心对存储需求持续旺盛，英伟达在CES 2026推出全新的Context Memory存储平台，台积电将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元，中值同比增长32%，并大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59% [4] - 在存储芯片需求向上背景下，BT载板价格持续上涨，产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [1][4] - 英伟达CEO近期拜访高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供，目前Low-CTE玻布仍为产业链缺口环节，国内相关材料厂商有望进一步提升全球市占率 [4] 短期市场表现与关注环节 - 从PCB板块1月行情走势及已披露公告看，PCB上游材料及设备环节在AI PCB全球产能扩张驱动下，整体业绩表现超市场预期，CCL（如金安国纪、华正新材）及设备（如大族数控、芯碁微装）环节超额收益显著 [2] - PCB板块在AI算力驱动下业绩预增较多，但结合股价相对位置和市场高预期，股价对业绩的反应平平（如胜宏科技、方正科技） [2] - 在新技术方面，市场对加大CoWoP技术投入的PCB及设备厂商给予了正向反馈（如设备：大族数控、芯碁微装；PCB：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兴森科技） [2]