三星电子HBM4生产与供应计划 - 知情人士透露，三星电子计划从下个月开始生产下一代高带宽内存HBM4芯片，并供应给英伟达 [1] - 韩国《韩国经济日报》报道，三星芯片已通过英伟达和AMD的HBM4认证测试，将于下个月开始向这两家公司供货 [1] SK海力士HBM4技术进展与市场地位 - SK海力士于9月12日宣布已准备好量产下一代HBM4芯片，在竞争中领先 [3] - SK海力士的HBM4实现了超过10Gbps的运行速度，远超JEDEC标准的8Gbps [3] - 英伟达预计在2026年下半年推出的下一代GPU平台Rubin中将使用8颗SK海力士的12层HBM4芯片 [3] - 与上一代产品相比，SK海力士HBM4的能源效率提升了40%以上，预计将AI服务效能提升高达69% [4] - SK海力士在HBM4量产中采用了先进的MR-MUF堆叠方法和第五代1b、10纳米制程技术，以降低生产风险 [4] - 业内分析师预测，SK海力士HBM4的售价可能比上一代产品高出60%至70% [4] - Counterpoint Research预计，到2026年SK海力士有望占据HBM市场约50%的占有率 [5] HBM4技术特性与行业竞争格局 - HBM4是HBM标准的第四代重要版本，采用2,048个输入/输出端子，使频宽翻倍，并具备全新的电源管理和RAS功能 [3] - 美光公司于2025年6月开始向客户提供36 GB 12层HBM4堆叠样品，采用2048位元接口，频宽约为目前HBM3e模组的两倍，预计2026年开始量产 [3] - 三星一直在努力使其HBM3e堆叠获得英伟达Blackwell加速器的验证，而HBM4则需要更多时间突破 [3] - 随着AI需求和资料处理增长，对高频宽记忆体的需求激增，同时资料中心对功耗效率的要求也成为关键 [4] - 随着竞争对手三星电子和美光科技于2026年以后进入HBM4市场，产品价格才可能会逐渐下降 [4]