文章核心观点 - AI的溢出效应正引发半导体行业深刻的连锁反应，其影响已从先进制程传导至成熟工艺，导致8英寸等成熟产能供需失衡，并推动行业向12英寸产能重构[1] - 2026年半导体行业格局正经历一场关乎生存的产能重构，其核心驱动力是8英寸产能的收缩与12英寸产能的扩张，并伴随着全球产业版图、技术平台和地理重心的交棒[1][14] 8英寸产能：巨头退场与供需失衡 - 台积电与三星两大巨头正逐步关停或整合8英寸产能：台积电计划在未来两年逐步淘汰6英寸业务，其8英寸Fab 5预计2027年底停产[2]；三星计划在2026年下半年关停韩国器兴的8英寸S7厂，月产能将减少约5万片，总月产能从约25万片降至20万片以下[2] - 巨头退出8英寸主要基于经济性、产品平台迁移和AI虹吸效应：8英寸设备老化、维护成本高，利润空间薄[3]；CIS、显示驱动等体量型产品正加速向12英寸平台迁移，导致三星8英寸产线利用率仅约70%[3]；资本和工程师资源正被优先投入到回报率更高的先进制程与先进封装中[3] - 巨头退出恰逢AI驱动的需求复苏，导致供需天平失衡：AI带动电源管理、功率器件需求指数级增长，这类芯片依赖8英寸或成熟制程[1][4]；TrendForce估算2026年全球8英寸供给同比下降约2.4%，平均利用率可能从2025年的75–80%升至85–90%[5] - 产能收缩带来涨价与订单外溢：部分晶圆代工厂已通知客户计划涨价5%–20%，且范围更广[5]；短期受益者包括擅长8英寸高混合小批量产能的二线厂与区域型玩家，如韩国DB HiTek，以及中国大陆的8英寸产能[5] 12英寸产能：成熟工艺的未来与竞争残酷性 - 成熟工艺走向12英寸是不可逆的趋势，标志着进入大生产时代[6] - 德州仪器（TI）Sherman 12英寸工厂的投产具有标志性意义，其将模拟芯片竞争的底层逻辑推进到制造规模与成本结构，将重新定义传统模拟市场的成本地板[7] - 上游硅片环节也在同步加码12英寸：GlobalWafers在2026年1月筹备德州工厂二期扩张，表明下游客户需求存在强确定性，上下游在同一区域形成“滚动扩张”将加速产能迁移[7] - 力积电（Powerchip）卖厂揭示了12英寸时代的残酷性：2026年1月，美光以18亿美元现金收购力积电台湾苗栗铜锣P5厂区[8]；该厂月最大产能为5万片，但目前仅安装月产能约8000片设备，利用率仅约20%[8]；力积电通过出售资产回笼现金、剥离重资产负担，并换取与美光在DRAM先进封装等领域的长期合作，从卖产能升级为参与更高价值链协作[8][9] - 对美光而言，此次收购是用现金换时间、换产能的战略行动，目标是把控2027年后DRAM/HBM时代的供给权，相比从零建厂可节省3–5年时间[10] 中国大陆晶圆厂的机会与策略 - 巨头收缩8英寸产能为中国大陆厂商打开了承接存量市场再分配的窗口期：全球8英寸供给进入负增长，功率与模拟链条产能更稀缺，海外客户开始集中寻找替代产能[11]；华虹8英寸长期维持110%+的高负荷运行，中芯国际在成熟工艺周期实现价格修复，显示大陆厂商获得更强的订单承接能力与议价空间[11] - 决定胜负的关键在于能否将8英寸窗口转化为12英寸特色工艺的规模化迁移能力：中芯北京/深圳、华虹无锡二期等12英寸扩产的核心目标是让车规IGBT、PMIC、BCD/HV等原本依赖8英寸的关键品类完成“升舱”，进入重塑成本结构的新阶段[12] - 大陆厂商面临双重挤压：时间压力，必须在8英寸红利退潮前完成12英寸特色工艺的良率与认证爬坡[12]；供应链压力，关键设备、材料（尤其是12英寸硅片）受外部约束，供给安全决定产能上限[12]；同时面临TI等巨头用12英寸规模化“卷成本”的趋势，必须走向更高价值的特色工艺与平台化迁移竞争[12] - 破局策略应更清醒：8英寸要吃红利但不恋战，作为现金流支撑与客户入口[13]；真正押注12英寸特色工艺的“升舱迁移工程”，用长期框架锁定迁移路径，优先攻克可复制的BCD/HV、功率与车规外围组合，并通过平台标准化与国产替代并行，将“窗口期订单”转化为“长期能力”[13] 全球半导体版图的重构与交棒 - 行业正经历三重“交棒”：玩家的交棒，台积电与三星等巨头撤离成熟制程红海，将8英寸存量订单与定价特权移交给中国本土晶圆厂与中型代工厂[14]；尺寸的交棒，成熟工艺正经历从8英寸向12英寸的“升舱”质变，效率与成本的代际差对旧模式进行降维打击[14]；地理的交棒，产业重心从分散的全球化协作，加速交棒给以德州、亚利桑那为代表的本土制造簇群，供应链安全被物理距离重新定义[14]