文章核心观点 - 新冠疫情暴露了全球半导体供应链的脆弱性，促使印度决心发展本土半导体产业以增强韧性和降低风险 [1][2] - 印度凭借其强大的芯片设计能力（全球20%的半导体工程师在印度），正从相对容易的封装、测试和组装（OSAT）环节切入半导体制造，旨在服务本国汽车、电信和国防等关键领域的需求，而非一开始就追求最先进的芯片 [1][2][3][4] - 印度半导体制造的发展是一个需要耐心、资金和时间的漫长过程，面临技术、文化和人才培训等多重挑战，但已迈出实质性步伐（如Kaynes Semicon工厂投产），被视为漫长旅程的开始 [3][4][5] 印度半导体产业的现状与优势 - 印度在半导体设计领域实力雄厚，全球约20%的半导体工程师在印度，几乎所有主要全球芯片公司都在印度设有大型设计中心 [1] - 印度缺乏半导体制造能力，本土公司（如Tejas Networks）通常在印度设计芯片，然后送往海外生产 [1] - 电信等专用芯片与消费电子芯片有本质区别，需要处理海量并发数据并确保极高的可靠性、冗余性和故障安全运行 [1] 印度发展半导体制造的动因与战略 - 新冠疫情导致芯片供应中断，凸显全球半导体制造业过度集中带来的严重风险，成为印度发展本土半导体产业的直接催化剂 [1][2] - 印度政府正积极发展本土半导体生态系统，以降低供应链风险并增强韧性 [2] - 印度选择从外包半导体组装和测试（OSAT）环节切入，因为其比晶圆制造（晶圆厂）更容易启动，是印度首要发展的方向 [2] - 印度初期目标并非制造最先进的数据中心或AI芯片，而是聚焦于满足本国汽车、电信和国防等经济与战略上更重要的芯片需求，主张“规模先行，复杂性后虑” [3][4] 印度半导体制造的具体进展与挑战 - Kaynes Semicon作为首家在印度政府支持下建成运营的半导体工厂，投资2.6亿美元，于2023年11月在古吉拉特邦开始投产，从事芯片的组装与测试 [3] - 封装测试是一个包含10到12个步骤的复杂制造过程，对于使晶圆具备工业用途至关重要，其重要性不亚于芯片制造本身 [3] - 在印度建立半导体制造面临巨大挑战，包括缺乏建造洁净室、安装设备及培训人员的经验，半导体制造所要求的纪律、文档和流程控制文化与传统制造业截然不同 [4] - 人才培训是最大瓶颈之一，无法将需要五年积累的经验压缩到六个月内完成 [4] 行业展望与公司视角 - Tejas Networks期待未来十年印度能形成重要的半导体制造基地，从而直接帮助其公司发展 [4] - 行业展望认为，印度公司最终将能够设计和制造完整的电信芯片组，但这需要耐心、资金和时间，深度科技产品需要更长时间成熟 [5]