文章核心观点 - 由AI服务器需求爆发、上游原材料成本上涨及产能策略性调整共同驱动，半导体产业链正经历一轮广泛的涨价潮，从存储芯片蔓延至晶圆代工、封测及被动元器件环节[2][3][14] 存储芯片市场动态 - 美股存储板块盘前走强，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%[1] - 三星电子与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从2026年1月起执行新价格[2] - 中微半导体发布涨价通知，对MCU、Norflash等产品价格进行调整，涨价幅度为15%至50%[2] 晶圆代工环节涨价 - AI相关Power IC需求稳健成长及消费产品提前备货，推动八英寸晶圆需求，部分晶圆厂已通知客户将调涨代工价格5%至20%不等[3] - 涨价原因包括上游金属原材料价格上涨、AI需求拉动以及全球八英寸厂减产导致供需不平衡[3] - 在台积电、三星逐步减产的背景下，中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单[3] 封测环节涨价与扩产 - 封测环节进入普遍提价阶段，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价[2] - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价格涨幅将达5%至20%，高于此前5%至10%的预期[4] - 甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能水涨船高，且在产能饱和情况下客户可能主动溢价以缩短交期[4] - 封测行业进入积极扩产阶段，甬矽电子拟投资不超过21亿元新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目[4] - 颀中科技拟使用自有资金0.5亿元增资专注于先进封测的浙江禾芯集成电路有限公司，以构建差异化竞争优势[8][11] 被动元器件涨价潮 - 被动元器件行业出现大幅涨价，行业龙头华新科技发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻[12][13] - 另一家大厂国巨也已宣布对部分关键系列产品进行选择性涨价，涨幅约为10%至20%[15] - MLCC（多层陶瓷电容器）涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增[14] - AI服务器主板的MLCC用量已达3000至4000颗，较传统服务器提升超过100%，其中耐高温型号占比高达85%[14] - 市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，金价屡创新高，电容电极一半的成本是银[14] - AI服务器强劲需求导致厂商转移产能至高端电容，中低端供应减少，价格传导上涨[14] - 渠道商预期价格上涨而压货，导致终端需求拿货更少，需以更高价格购买，进一步助长价格上涨[15] - 华新科技涨价函指出，涨价原因是全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）承受显著压力[15]