文章核心观点 - AI应用模型在中国各垂直行业广泛落地，标志着边缘AI时代到来，具备边缘推理能力的数字终端将快速增长，成为中国半导体产业扩张的重要驱动力[3] - 根据Omdia《半导体应用领域市场预测工具(AMFT)- 中国地区(4Q25)》报告，中国半导体市场增长预测被显著上调，2026年预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元[3] - AI发展推动存储芯片供需失衡，价格高涨且短缺可能延续至2027-2028年，同时因英伟达对华禁售，中国本土AI芯片供应商市场份额将在2026年扩大[5][9] 中国半导体市场增长预测 - Omdia在2025年第四季度更新了市场预测，将2025年中国半导体市场增长预测从16.17%上调至21.63%，将2026年增长预测从13.63%大幅上调至31.26%[3] - 预计到2026年，中国半导体市场规模将达到5465亿美元[3] 存储市场趋势与驱动因素 - 2025年第四季度的预测对存储市场规模进行了显著上调，与第二季度版本相比，对2026年存储市场的预测增长了62.8%，对2027年的预测增长了53%，对2028年的预测增长了36%，对2029年的预测增长了25.8%[5] - 全球AI大基建推动数据中心大规模部署，导致高性能存储芯片(HBM)需求暴涨，中美双方AI对内存的消耗量呈指数级增长[5] - 存储芯片供应受限而需求增加，导致供需失衡，内存价格经历巨大波动，且这种紧缺状况预计会延续到2027-2028年[5] - 中国高端存储芯片(HBM、高端DRAM、NAND)自给率较低，约90%的供应依赖三星和SK海力士，美光仍面临政治限制，导致市场议价能力偏弱，存储芯片单价居高不下[5] 主要应用领域市场变化 - “计算与数据存储”类别在2025年第四季度的预测中，2026年和2027年的市场规模数据均较前一版本上调20%以上[8] - “计算与数据存储”类别增长的主要驱动因素是数据中心推动下高端存储芯片用量与单价上升，以及5nm及以上先进工艺节点中AI相关逻辑芯片的采用[8] - “无线通信”类别收入增长显著，但主要原因是供需失衡导致电子设备中使用的存储芯片(LPDDR、3D NAND)平均销售价格(ASP)显著上涨，而非无线终端出货量提升[8] - 由于存储ASP持续上涨及供应商签订非长期协议，多家OEM厂商已下调2026年出货量预期[8] AI带来的半导体应用机遇 - 因英伟达AI芯片对华禁售，2026年中国本土AI芯片供应商的市场份额将进一步扩大[9] - 2026年，边缘AI将为中国的推理AI芯片带来显著增长机会，终端设备中AI的渗透率预计将持续提升[9] - 为满足低时延网络连接需求，无线设备连接变得日益重要，采用混合专家模型(MoE)架构是加速开发具备端到端AI处理能力设备的关键[9] - 算力与AI生态深度协同展现了中国在AI基础设施领域的多元化突破，2026年中国智算能力将发挥愈发重要的作用[9]