公司A - 公司业务覆盖光刻机、存储芯片、机器人、商业航天、光伏、PCB等多个前沿科技领域 [1] - 公司与蓝箭航天联合研发大直径火箭发动机夹层喷管激光焊接技术 [1] 公司B - 公司业务覆盖芯片、光模块、商业航天、算力领域 [1] - 公司拥有800G/1.6T光模块核心芯片的量产能力 [1] 公司C - 公司业务覆盖PCB、存储芯片、CPO、算力领域 [1] - 公司在存储领域的IC封装BT类基材产品已进入量产阶段 [1]