光芯片,最新突破
半导体行业观察·2026-01-28 09:14

文章核心观点 - Lightmatter公司发布了基于超大规模光子学技术的Guide光引擎,这是一项激光架构的突破性进展,旨在解决AI数据中心对高带宽密度和可扩展性的迫切需求,通过半导体级集成推动激光器制造从手工装配向代工厂模式转变,为下一代共封装光学和近封装光学部署提供可扩展的光源解决方案 [2][4][8] 当前技术瓶颈与挑战 - 当前共封装光学和近封装光学解决方案依赖外接式激光小型可插拔模块中的分立式磷化铟激光二极管,面临“功率墙”瓶颈:连接器端面和环氧树脂粘合组件易受热损伤,污染物在低至数百毫瓦功率下即可导致光纤损伤,限制了光功率扩展 [3][8] - 传统架构下,带宽翻倍需要外接式激光小型可插拔模块数量翻倍,导致成本、功耗和前面板空间相应增加,并降低系统级可靠性 [3] - 分立式激光器在密集波分复用中难以实现精确的波长间隔和控制,因为激光阵列必须保持精确波长并将漂移降至最低 [3] Guide VLSP光引擎的技术突破 - 采用超大规模光子学技术进行大规模光子集成,克服了功率扩展限制,初始阶段即可将光带宽密度提升8倍 [2] - 通过高度集成架构,大幅减少分立式激光模块所需元件数量,同时提供卓越的良率和现场可靠性 [4][8] - 建立了一条可从1个波长高效扩展到64个波长甚至更多的激光技术路线图,显著降低了组装复杂性 [4][8] 性能与密度优势 - 第一代Guide验证平台在紧凑的1RU机箱中实现了100 Tbps的交换机带宽,而传统外接式激光小型可插拔模块架构需要约18个模块并占用4RU的机架空间 [4][9] - 每个激光模块最高可提供51.2 Tbps带宽 [7] - 每根光纤最低光输出功率为100毫瓦 [7] - 通过多路复用产生16种波长,并实现高精度的闭环控制:波长栅格以精确的200 GHz偏移交错,精度为 +/- 20 GHz,光纤通道中光功率均匀性高达 0.1 dB [7] 行业意义与市场前景 - 该技术代表了光学互连供电方式的根本性转变,其光子集成水平提供了一种可扩展的光源,可在未来十年内实现超大规模共封装光学部署 [4][9] - 可扩展激光器是实现可扩展共封装光学的关键,满足为混合专家模型和世界模型构建的超大规模AI基础设施对半导体级集成的需求 [4][9] - 行业专家指出,传统可插拔光模块与分立式激光整合已无法满足AI网络快速成长的需求,此项创新抓住了足以与光引擎领域相媲美的巨大激光市场机遇 [4][9]

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