行业概述与产业链 - PCB是电子产品之母，是实现电子元器件电气连接和功能整合的载体，其上游为树脂、铜箔、电子级玻纤布、覆铜板、油墨等原材料行业 [3] - 随着AI应用的加速演进和AI终端的蓬勃发展，PCB需求深受终端市场影响，呈稳定增长趋势 [3] - 覆铜板是PCB最为重要的基材，在PCB成本结构中占比约为27.30% [3] - 覆铜板主要承担电路的互连导通、绝缘与支撑功能，直接影响信号传输速度、损耗及阻抗等关键性能 [3] - PCB产业链中游为PCB制造，下游应用领域包括通信设备、汽车电子、消费电子、服务器等 [5][7] 覆铜板产品分类与应用 - 覆铜板通常可以按照基材和构造进行双维度分类，不同的分类适用于不同的领域 [9] - 刚性CCL包括纸基、玻纤布基、复合基等，应用于通讯设备、计算机、家用电器等领域 [10] - 挠性CCL包括聚酯树脂和聚酰亚胺CCL，应用于手机、笔记本电脑、汽车电子、医疗器械等领域 [10] - 特殊材料基CCL包括金属类基板和陶瓷类基板，应用于大功率集成电路、高频开关电源、汽车及航天等领域 [10] 高频高速覆铜板 - 为满足AI领域对运算速度和信息传输质量的高要求，高频高速覆铜板应运而生 [11] - 高频高速覆铜板具有高信号传输速度（10-50Gbps）、高特性抗阻精度、低传送信号分散性、低损耗等典型特征 [11] - 根据Dk/Df、信号传输速度、可加工层数、板材厚度等特征，可将其分类为不同等级 [11] - 随着PCIe 5.0的加速推进，M6+覆铜板渗透率快速增加，成为AI PCB的主要基材 [11] 市场规模与增长 - 据相关研究机构预测，2025年全球AI应用CCL市场规模约24.0亿美元，2026年约58亿美元，2027年约187亿美元 [13] - 预计2024-2027年全球CCL市场规模复合增长率约18%，其中，高速CCL市场复合增长率或达40%，远高于CCL市场平均增速 [13] - 目前全球覆铜板产能主要集中于亚洲，台资与日资企业占据重要份额 [13] - 高阶CCL市场份额集中在台系和日韩厂商，大陆厂商预计在2026年进入放量追赶期 [13] 主要竞争格局 - 建涛积层板是全球覆铜板行业龙头，产能规模居全球首位，产品覆盖中高端全品类 [17] - 生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的覆铜板企业，已批量供应北美客户 [17] - 南亚新材的高频高速覆铜板通过华为、中兴认证，HDI材料切入AI服务器、AIPC供应链，2025年高端产品收入占比目标提升至60% [17] - 华正新材是国内PTFE高频覆铜板龙头，介电常数≤2.2的产品批量供应华为5G基站 [17] - 金安国纪产品适配M9相关AI算力需求，在高频高速覆铜板、高Tg覆铜板领域实现突破 [17] - 松下电工以高端超低损耗、高可靠性覆铜板著称，其Megtron系列是高速覆铜板的标杆产品，介电损耗可低至0.0012@10GHz [17] - 台光电材是高频高速覆铜板领域的全球领导者之一，其M8级覆铜板通过英伟达GB200服务器认证，是全球唯一能批量供应M8级别材料的厂商 [17] - 联茂电子专注于高速、高频、IC封装载板等高端覆铜板领域，市场份额在全球排名前列 [17] 国内企业最新布局 - 生益科技于2026年1月6日签订意向投资协议，投资金额为45亿元，主要投资于高性能覆铜板项目 [18] - 金安国纪于2025年11月18日审议通过定向增发议案，募集资金15.57亿元用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目 [18] - 南亚新材于2025年12月23日发布公告，拟定向增发不超过9亿元用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目 [19] - 华正新材在2025年下半年投资1.2亿元新增一条高端生产线，目前已进入试生产阶段，其珠海基地实际产能可达1400万张/年 [19]