英伟达与英特尔合作策略 - 英伟达计划在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，采用“量少、低阶、非核心”的合作策略[2][3] - GPU核心芯片仍由台积电代工，I/O芯片部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，最后由英特尔EMIB进行先进封装[3] - 按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75%[3] 美国科技公司供应链策略转变 - 在政治压力、关税威胁和供应链韧性考量下，美国科技企业正从高度集中于台积电的模式转向“多源供应、分散风险”的新策略[3] - 除英伟达外，苹果、谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微和特斯拉等企业也在与英特尔洽谈合作[2][3] - 在政治、供应链韧性与台积电先进封装产能受限的现实下，美国芯片大厂势必启动双代工策略[2][6] 苹果与英特尔重启合作 - 苹果与英特尔洽谈的合作代工产品，应是MacBook所搭载的“入门级M系列处理器”[8] - 苹果重启与英特尔合作的主因，是特朗普主导下的美国制造目标与关税冲击，其次是成本、分散单一代工制造风险及产能短缺等因素[8] 台积电的应对策略与影响 - 业界认为部分订单分流至英特尔对台积电“利远大于弊”，有助于降低垄断疑虑、释放政治压力[4] - 台积电有三层战略考量：第一，可降低垄断与监管疑虑；第二，可释放美国政治压力；第三，外溢仅是“非核心”订单，有助于未来议价与供货[10] - 台积电仍有信心稳固各大厂核心的高阶芯片代工大单[10]