AI基础设施增长的三大核心瓶颈与相关公司业绩 - AI数据中心扩张面临三大核心瓶颈：台积电的CoWoS先进封装产能、存储芯片（Memory）产能以及电力供应 [2] - 这三个瓶颈对应的公司最新财报业绩表现非常强劲 [3] 台积电与ASML：先进制程与设备需求 - ASML第四季度新增订单额达132亿欧元，几乎是市场预期的两倍，创历史新高，其中EUV订单贡献突出 [4] - 存储芯片客户订单占比首次超越逻辑芯片，截至2025年底积压订单达388亿欧元，为未来业绩提供强支撑 [4] - 2026年预计营收中位数为365亿欧元，同比增长约12%，第一季度业绩指引优于市场预估，毛利率保持稳定 [4] 存储芯片：海力士业绩与技术进展 - 海力士2025年第四季度营收32.83万亿韩元，环比增长34%，同比增长66% [5] - 第四季度营业利润19.17万亿韩元，环比增长68%，同比增长137%，营业利润率高达58% [5] - 第四季度净利润15.25万亿韩元，同比增长90%，净利润率46% [5] - 2025年全年营收97.1万亿韩元，同比增长47%，营业利润47.2万亿韩元，同比激增101% [5] - 业绩增长核心得益于DRAM和NAND产品价格大幅上涨、出货量稳步增长以及AI相关高附加值产品的推动 [5] - 2025年3月全球首次供应HBM4样品，9月完成业界首个量产体系搭建，全年HBM营收同比翻倍以上 [6] - DRAM方面，1cnm工艺DDR5正式量产，并基于1bnm 32Gb开发出业界最大容量256GB DDR5 RDIMM [6] - NAND领域完成321层QLC产品开发，下半年以eSSD为核心的需求复苏带动年度NAND营收创历史新高 [6] - 在HBM4进展方面，三星进展最快，下个月可在NV和AMD量产，海力士和美光经历了重新设计，但美光与海力士的差距比在HBM3和3e时小了很多 [6] - 2026年，服务器市场将成为核心增长引擎，受AI服务器及普通服务器高配置化驱动，DRAM需求预计增长20%以上，NAND需求增长10%以上 [7] - PC和移动端需求可能受成本上涨、消费情绪疲软影响而低于行业平均 [7] - 公司计划加速M15X产能最大化，推进多个Fab工厂建设，2026年资本支出将显著增长，并持续推进先进工艺转换，拓展AI内存与存储产品组合 [7] 电力供应：GE Vernova业绩与行业展望 - GE Vernova第四季度营收109.6亿美元，同比增长4%，每股收益13.39美元，均超市场预期 [8] - 全年营收381亿美元，同比增长9% [8] - 在燃气轮机与电网设备需求爆发的推动下，公司积压订单创1500亿美元历史新高 [8] - 燃气轮机订单规模从33吉瓦提升至40吉瓦，设备订单积压和产能预留协议增至83吉瓦 [8] - 全年自由现金流达37亿美元，现金余额近90亿美元，支撑了36亿美元的股东回报 [8] - 管理层上调了2026年营收与自由现金流指引，明确公司正处于能源转型最佳赛道，将受益于全球电气化与AI驱动的电力需求浪潮 [8] - 全球燃机产业链景气度高涨，核心资源大厂订单排至2028-2029年，产业链内公司订单饱满，能见度基本可见于2028年及以后 [9] - 本轮北美缺电周期预计远不止于2028年，产业链公司的远期合理市值及成长空间可按2028年20-30倍市盈率评估 [9] - 国内的燃机逻辑需关注在海外有产能的燃气轮机和HRSG（余热锅炉）企业 [10]