【公告全知道】存储芯片+光模块+商业航天+PCB+第三代半导体!公司存储芯片隐形切割设备获头部客户订单
财联社·2026-01-28 23:34

文章核心观点 - 文章旨在通过提前推送次日股市重大公告,帮助投资者寻找投资热点并防范风险,重点关注个股的利好与利空信息 [1] 公司公告摘要 - 一家公司涉及存储芯片、光模块、商业航天、光伏、PCB、第三代半导体等多个领域,其存储芯片隐形切割设备已获得头部客户订单 [1] - 一家公司涉及存储芯片、AI芯片、商业航天、边缘计算、量子科技,其量子安全、AI MCU芯片等部分新产品已实现批量出货并贡献收入 [1] - 一家公司业务涉及芯片、PCB、消费电子,其主要产品是PCB的基础材料之一,年报最高同比预增近9倍 [1]

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