A股开年297单并购,跨界扎堆半导体
21世纪经济报道·2026-01-29 08:12
记者丨杨坪 编辑丨包芳鸣 2026年开年,A股并购重组市场依旧活跃。Wind数据显示,今年以来(截至2026年1月28日午 间), A股首次披露的并购重组事项已突破297单,其中重大资产重组12单。 战略性新兴产业是上市公司并购重组的核心阵地, 尤其是半导体、人工智能等领域。 不过, 在这些案例中,多起跨界并购引发了行业关注。 据不完全统计,仅1月期间,就有盈新发展(000620.SZ)、康欣新材(600076.SH)、鼎龙股 份 ( 300054.SZ ) 、 韩 建 河 山 ( 603616.SH ) 、 延 江 股 份 ( 300658.SZ ) 、 星 华 新 材 (301077.SZ)、风范股份(601700.SH)、明阳智能(601615.SH)等公司筹划跨界并购的 案例,其中 不少为传统制造业公司向半导体、高端装备等方向转型。 然而,其中的部分案例却引发了监管的高度关注,尤其是涉及跨界重组的信披真实性、估值合 理 性 等 问 题 。 近 期 , 康 欣 新 材 、 华 立 股 份 ( 603038.SH ) 、 风 范 股 份 、 美 克 家 居 (600337.SH)、得邦照明(603303. ...