阿里自研AI芯片悄然上线:“通云哥”浮出水面
半导体芯闻·2026-01-29 09:42

公司战略与布局 - 阿里巴巴通过“通云哥”(通义实验室、阿里云、平头哥)构建全栈自研的AI超级计算机,在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,旨在实现阿里云上训练和调用大模型的最高效率 [1] - 公司是全球唯二(与谷歌并列)在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [1] - 经过长达17年的战略投入和垂直整合,公司已实现从阿里云(2009年)、平头哥(2018年)到大模型研究(2019年)的完整AI全栈布局 [3] 新产品发布与性能 - 平头哥正式上线高端AI芯片“真武810E”(PPU),采用自研并行计算架构、片间互联技术和全栈自研软件栈,实现软硬件全自研 [1][3] - “真武”PPU关键参数:内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、推理和自动驾驶 [3] - 据业内人士透露,“真武”PPU整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当;升级版性能强于英伟达A100 [3] - 该芯片性能优异稳定、性价比突出,市场口碑良好,处于供不应求状态 [3] 产品应用与客户 - “真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [1] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务 [3] 模型进展与生态 - 通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking,创下多项权威评测全球新纪录,性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro [4] - 千问开源模型在全球最大AI开源社区Hugging Face的衍生模型数量突破20万个,下载量突破10亿次,稳居全球第一 [4]