核心观点 - 阿里巴巴集团旗下平头哥正式发布高端AI训推一体芯片真武810E，并首次完整披露了由通义实验室、阿里云、平头哥组成的全栈AI战略阵型“通云哥”，标志着公司在AI芯片领域的布局迎来关键落地，并构建起从芯片、云平台到模型算法的全链路AI生态 [1][3] 产品发布与战略阵型 - 平头哥发布高端AI训推一体芯片真武810E，该芯片即此前央视报道过的阿里自研PPU芯片 [1] - 由通义实验室、阿里云、平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”战略阵型首次正式浮出水面 [1][3] - “通云哥”阵型正朝着AI超级计算机方向迭代，整合了平头哥全栈自研芯片、阿里云及千问大模型三大核心优势，实现芯片、云平台与模型架构的协同创新 [4] 产品技术与性能 - 真武810E采用平头哥自研并行计算架构与ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e内存，搭载7个独立ICN链路，片间互联带宽高达700GB/s [4] - 芯片可根据需求灵活配置多卡组合，广泛适配AI训练、推理及自动驾驶等场景 [4] - 业内人士透露，真武PPU整体性能超越英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20处于同一水平线；其升级版产品性能更优于英伟达A100 [4] - 平头哥自研的ICN技术凭借高性能、高带宽、低延迟特性，成为支撑大模型训推的关键技术 [5] 市场应用与客户验证 - 真武810E芯片已在阿里云完成多个万卡集群部署，目前服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400余家政企及企业客户 [3] - 应用覆盖能源、科研、汽车、互联网等多个核心领域，规模化应用能力得到充分验证 [3] - 阿里巴巴已将真武PPU大规模应用于千问大模型的训练与推理环节，并结合阿里云完整AI软件栈提供“芯片+云+模型”一体化解决方案 [4] 产品矩阵与公司定位 - 平头哥已构建多元化芯片产品矩阵，涵盖AI推理芯片含光800、训推一体AI加速芯片真武810E、Arm服务器CPU倚天710、高性能SSD主控芯片镇岳510，以及超高频RFID电子标签芯片羽阵611、羽阵600等 [3] - 公司核心定位为AI时代芯片基础设施创新者，聚焦数据中心算力、存力、网力芯片及IoT芯片研发，通过端云一体全栈产品系列提供普惠算力 [7] 软件生态与开发优势 - 平头哥自主研发的AI产品软件栈具备完备工具链与独立知识产权，拥有统一编程接口，可端到端支持用户业务落地 [5] - 软件栈优势体现在高效性与高兼容性：用户可通过API基于SDK直接开发适配应用；沿用主流编程环境，开发者无需修改应用代码即可调用统一API适配主流AI生态 [5] 应用场景适配能力 - 真武810E覆盖四大核心应用领域：自动驾驶、AI训练、AI推理及多模态模型 [6] - 在自动驾驶领域，芯片已兼容超过50个自动驾驶常见模型，全面支持感知、预测、端到端等多种模型架构，并已实现万卡级别集群部署 [6] - 在AI训练领域，原生支持多类框架，依托高速片间互联技术实现优异的集群线性加速比 [6] - 在多模态模型领域，芯片在文生视频、图文生视频、图文生文等场景的训推实测中表现突出 [6] 发展历程与未来规划 - 阿里巴巴历经17年战略投入，从2009年创建阿里云，到2018年成立平头哥，再到2019年启动大模型研究，最终完成“通云哥”全栈AI生态的完整布局 [7] - 未来，平头哥将持续深耕高性能、高性价比自研数据中心芯片，以软硬一体解决方案加速新一代数据中心规模化部署，推动AI技术从数字世界向物理世界深度渗透 [7]