公司上市进程与基本信息 - 北京证券交易所上市审核委员会定于2026年1月30日召开会议，审议昆山鸿仕达智能科技股份有限公司的上市申请 [1] - 公司于2025年6月25日被受理上市申请，当前审核状态为“已问询”，保荐机构为东吴证券股份有限公司 [3] - 公司成立于2011年，是一家高新技术企业，专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售 [3] 行业背景与公司战略定位 - 全球制造业正经历以智能化、数字化、绿色化为核心的产业变革，智能制造装备作为产业升级的核心支撑，迎来广阔发展空间 [4] - 公司精准把握行业趋势，深耕消费电子、新能源、泛半导体三大高增长赛道，凭借技术优势与市场积累抢占发展先机 [4] - 冲刺北交所旨在进一步扩大市场份额，巩固行业地位 [4] - 三大赛道的协同发展使公司能够有效分散行业波动风险，把握不同领域的增长机遇 [10] 消费电子领域业务分析 - 消费电子是智能制造装备的核心应用领域，受益于终端产品迭代升级与智能化水平提升，持续释放装备需求 [5] - 公司以消费电子领域为起点，产品覆盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等终端产品的全生产流程 [5] - 2024年，公司智能自动化设备（线）收入达5.74亿元，占主营业务收入比例达88.69% [5] - 公司通过提供设备改配升级服务，形成了“设备销售+改配升级”的持续盈利模式，2024年改配升级业务实现收入5323.14万元，占智能自动化设备（线）收入的9.26% [5] 新能源领域业务分析 - 在“双碳”目标引领下，新能源汽车、光伏储能等行业爆发式增长，带动核心零部件生产装备需求持续扩大 [7] - 在新能源汽车领域，公司开发了应用于电机、控制器、充电桩、继电器的柔性生产线 [7] - 在光伏储能领域，公司产品应用于储能电池Pack段生产，配合光伏追踪控制板等配件，提供全流程自动化解决方案 [7] - 公司已开拓台达集团、珠海冠宇等新能源领域优质客户，业务规模逐步扩大，该领域收入有望成为未来重要的增长引擎 [7] 泛半导体领域业务分析 - 泛半导体行业是国家战略性新兴产业，技术壁垒高、附加值高，对生产装备的精度、稳定性、可靠性要求极为严格 [9] - 公司凭借精密制造领域的技术积累，逐步切入泛半导体领域，重点布局半导体封装环节 [9] - 公司开发的“全自动芯片植散热片机”实现了关键过程的自动化与智能化，入选2024年江苏省首台（套）重大装备，技术水平达到行业领先 [10] - 泛半导体领域的开拓提升了公司的产品附加值与盈利水平，随着国内半导体产业持续发展及设备国产化替代进程加快，该领域业务有望实现快速增长 [10] 公司未来发展规划 - 公司将继续深化在消费电子领域的优势，同时加大新能源、泛半导体领域的市场开拓与技术研发力度 [10] - 公司致力于实现消费电子、新能源、泛半导体多赛道齐头并进的发展格局 [10]