日本半导体制造设备行业年度销售表现 - 2025年日本制芯片设备销售额年增14%至5兆585.08亿日圆，史上首度冲破5兆日圆大关，连续第2年创历史新高 [1] - 2025年销售额远超2024年的4兆4,355.99亿日圆，为连续第2年呈现增长 [1] 日本半导体制造设备月度销售动态 - 2025年12月日本芯片设备销售额为4,234.87亿日圆，较去年同期减少4.5%，为24个月来首度陷入萎缩 [1] - 2025年12月销售额月增0.7%，连续第2个月呈现月增 [2] - 2025年12月月销售额连续第26个月高于3,000亿日圆，且连续第14个月高于4,000亿日圆，创史上第6高纪录 [1] 日本半导体制造设备行业全球地位与厂商表现 - 日本芯片设备全球市占率达3成，仅次于美国位居全球第2大 [3] - 日本厂商DISCO上季(2025年10-12月)出货额年增3%至1,136亿日圆，创下季度别历史新高纪录 [3] - DISCO预估本季(2026年1-3月)出货额将年增26%至1,169亿日圆，季度别出货额将续创历史新高 [3] 日本半导体制造设备行业未来展望 - 日本半导体制造装置协会(SEAJ)将2025年度(2025年4月-2026年3月)销售额预估上修至4兆9,111亿日圆，预计年增3.0%，连续第2年创历史新高 [3] - SEAJ将2026年度日本芯片设备销售额预估上修至5兆5,004亿日圆，预计年增12.0%，年度销售额将史上首度冲破5兆日圆大关并续创历史新高 [4] - 增长驱动因素包括台积电的2奈米(GAA)投资全面展开，以及以HBM为中心的DRAM投资稳健 [3]