2025年第四季度及全年业绩表现 - 25Q4收入32.83万亿韩元，同比+66%，环比+34%，创历史新高 [2] - 25Q4毛利率69%，同比+17个百分点，环比+12个百分点 [2] - 25Q4净利润15.2万亿韩元，同比+90%，环比+21%，营业利润率高达58% [2] - 2025全年收入97.15万亿韩元，同比+47%，净利润42.95万亿韩元，同比+117%，营业利润率49% [2] - HBM业务成为最大增长引擎，2025年全年营收同比增长超过2倍 [2] DRAM业务表现与展望 - 25Q4 DRAM位元出货量环比实现低个位数增长，主要得益于HBM3E 12i产品和服务器用DDR5内存销量增加 [2][3] - 高密度DDR5模组出货量环比增长约50%，成为AI和HPC领域需求的核心驱动力 [2][3] - 受传统DRAM价格大幅上涨影响，25Q4 DRAM ASP环比上涨超过20% [2][3] - 公司计划加速向1c nm制程技术迁移，并扩展AI内存产品组合，包括SOCAMM2和GDDR7 [4][17] - 2026年DRAM需求增速预计将保持在20%以上 [4][15] NAND业务表现与展望 - 25Q4 NAND位元出货量环比增长约10%，超出预期指引，主要受移动产品和企业级SSD需求增长驱动 [2][3] - 随着涨价加速，25Q4 NAND ASP环比上涨近30% [2][3] - 公司计划向321层技术转型，并通过开发下一代245TB产品，目标在AI推理驱动的超高密度存储市场确立领导地位 [4][17] - 2026年NAND需求增速预计将保持在19%左右 [4][15] HBM业务进展与竞争力 - HBM4正按客户需求进行量产，通过自研先进封装技术Advanced MRMUF计划实现与HBM3E产品相当的良率 [5][19] - 公司具备稳定供应HBM3E和HBM4产品的能力，凭借技术领导力、成熟的产品质量和量产能力赢得客户信任 [16] - 公司旨在将HBM3和HBM3E时代的优势延续至HBM4，占据绝对市场份额 [19] - 尽管已最大化产能，但仍无法100%满足HBM市场需求，预计将有部分竞争对手进入市场 [19] 市场与需求展望 - 2026年服务器端出货量预计将实现高双位数（15%以上）增长，中长期有望保持稳健增长 [4][15] - 服务器DRAM和企业级SSD需求预计将实现结构性增长，增速显著高于整体市场 [4][15] - 受组件成本上涨和消费者信心减弱影响，PC和移动设备出货量短期内可能出现调整，需求增速预计低于整体市场 [4][15] - AI模型正快速向推理中心化转型，系统设计的核心日益聚焦于包括数据移动和存储在内的端到端系统效率 [15] - 多数客户面临存储产品供应短缺问题，库存水平有所下降，服务器客户库存紧张趋势预计将贯穿全年 [21] 公司产能与资本开支规划 - 2026年资本支出预计将较去年显著增加，主要用于产能扩张和基础设施建设 [4][17][28] - 2026年公司将提前扩大M15X产能，同时加速向1c nm DRAM和321层NAND的技术迁移 [5][17] - 中长期目标快速扩展龙仁第一园区Fab1的产能基础，同时推进清州P&T7和美国印第安纳州先进封装工厂的筹备工作 [5][17] - 受供应限制影响，公司计划将DRAM出货量维持在与上季度相近水平，而NAND出货量受基数效应影响预计将小幅下降 [4][16] 股东回报政策 - 2025年公司计划在固定股息基础上，每股额外派发现金股息1500韩元，年末股息每股达1875韩元 [5][18] - 2025财年每股现金股息总额为3000韩元，股息总支出约为2.1万亿韩元 [18] - 公司计划回购并注销剩余全部1500万库存股，占总股本的2.1%，以董事会会议前一交易日收盘价计算价值约为12.2万亿韩元 [5][18] 长期协议与客户关系 - 当前讨论的长期协议体现客户与供应商之间更强的相互承诺，而非单纯的采购意向 [5][20] - 客户更倾向于签订多年期合同，但受产能限制，公司难以满足所有客户的需求 [5][20] 战略与业务转型 - 公司计划从组件供应商转型为人工智能数据中心生态系统的合作伙伴 [27] - 成立设在美国的人工智能子公司，旨在发掘具备核心人工智能能力的企业，探索AI解决方案的商业化机会 [27] - NAND的角色发生根本性转变，成为直接支持人工智能计算流程的存储解决方案，推动了高性能、大容量企业级SSD的结构性需求激增 [24] - 公司计划开发下一代存储产品，包括超高IOPS的SSD、HBF技术以及扩大超高容量企业级SSD产品系列，以强化竞争力 [24][25]