合作背景与战略意义 - 安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录，将围绕芯片IP设计、AI计算等关键方向开展深度合作[1] - 合作旨在聚焦芯片IP设计的创新突破，推动AI时代芯片IP设计的革命，为中国半导体产业的自主创新注入新活力[1] - 芯片IP是集成电路设计的核心要素和关键技术模块，其设计水平直接决定了AI产品的性能和竞争力[1][3] 合作双方优势 - 安谋科技是国内领先的芯片IP设计与服务提供商，拥有多年的技术积累和丰富的实践经验，其自主研发的芯片IP产品已广泛应用于智能终端、物联网、云计算等多个领域[3] - 香港科技大学在AI计算、芯片设计等领域科研实力突出，其科研团队在AI算法优化、芯片架构设计等方面有深入研究，尤其在AI与芯片IP的融合设计方面提出了多项创新理念和技术方案[3] 合作具体方向与内容 - 以AI计算需求为导向，开展芯片IP设计的协同创新[4] - 针对物理AI领域对高算力、低延迟的要求，联合研发新型芯片IP架构，优化指令集设计，提升芯片IP的并行计算能力和数据处理效率[4] - 在边缘与端侧AI领域，聚焦低功耗核心挑战，研发低功耗、高性能的芯片IP解决方案，通过优化电路设计和采用先进功耗管理技术，在保证性能的同时降低功耗[5] - 探索芯片IP的模块化设计，提高其兼容性和可扩展性，以适应不同类型的边缘AI应用场景[5] - 针对基础设施领域，联合攻关高性能、高可靠性芯片IP的核心技术，提升算力密度和稳定性，优化芯片IP与软件系统的协同性能，为AI计算中心提供支撑[5] 知识产权与成果转化 - 双方将建立完善的知识产权共享与保护机制，明确合作研发成果的知识产权归属[6] - 将通过专利申请、技术许可等方式，加强知识产权布局和运营，提升合作成果的市场价值，推动芯片IP技术的产业化应用[6] 合作展望与行业影响 - 合作旨在打造更具竞争力的芯片IP产品，推动中国芯片IP设计行业的发展[6] - 合作将推动芯片IP设计技术的创新突破，提升中国半导体产业的核心竞争力[6] - 未来双方将持续深化合作，推出适应AI时代需求的创新产品和解决方案，为中国智能计算“芯”生态建设提供支撑，助力中国在全球半导体产业竞争中占据有利地位[6]