点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 特别福利 （欢迎加入 材料汇深海材料交流群，并记住加小编微信 ） 参考阅读 iPhone 17 Pro"弃钛从铝"：散热革命背后的VC均热管崛起（附投资逻辑） 破解"散热天花板"：金刚石铜复合材料的百亿征程（附分析报告） 近100家散热材料企业榜单：谁在为你的iPhone和AI服务器"降温"？ 正文 1 金刚石材料:性能优异的芯片散热材料 2 相关标的:沃尔德、四方达、国机精工 3 风险提示 证券研究报告 88 年安ich HUA AN SECURITIES 高性能高集成芯片散热问题亟待解决 在芯片集成度提升及尺寸微缩发展态势下，芯片功能及性能进一步提升强化，但芯片功耗及发热量提升，随服役温度上升半导体元 件失效率显著提升，散热问题影响芯片性能亟待解决。 ™ 永远 、电子技术等领域飞进发展,排射芯片,板种模块组电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展。在民用领域， 部分芯片工作时产生的热流密皮高达150 Wom²，就或窗达中装千个阵元的功率密龙甚至,芯达101 Wom²。同时随着电子,吊钩 积的减小 ...