阿里“通云哥”AI战略核心 - 公司内部提出“通云哥”新概念，指代通义实验室（大模型）、阿里云（云计算）和平头哥（芯片）三位一体的AI黄金三角，由创始人马云命名并强调其全栈AI能力是公司的优势与责任[3][4] - 公司CEO吴泳铭指出，“云+AI+芯片”是未来十年科技战略最重要的三角支撑，AI是云计算最大增量，软硬件高度一体协调的AI模型将成为下一代云计算公司的必备武器[3] - 公司认为自身是中国为数不多拥有全栈AI能力的科技公司，布局类似Google，涵盖自研芯片、云服务、大模型、AI应用及业务生态[5] “通云哥”作为AI基础设施体系 - 公司将千问大模型、阿里云和平头哥芯片绑定为一套AI基础设施体系，改变了以往分散出牌的策略，旨在形成合力[6] - 在公司的科技战略版图中，云被比喻为土壤，大模型为空气，芯片为水分，三者是AI应用不可或缺的要素，共同构成降低不确定性、提升系统可控性的选择[8] - 该体系的核心是系统级协同，通过芯片、云与模型的深度绑定，在真实业务场景中验证需求并推动快速迭代，其优势体现在工程效率与交付能力，而非单点技术指标[9][13] 阿里云业务表现与规划 - 阿里云2025年第三季度营收达398.24亿元，同比增长34%，其中AI相关产品收入已连续9个季度实现三位数增长[9] - 市场预计公司2026财年（2025.4.1-2026.3.31）全年营收有望达到1500亿元[9] - 公司正考虑将未来三年对AI基建与云计算的投入从3800亿元提升至4800亿元[9] - 云业务因AI驱动获得增长，营收预期单季度能有30%-40%的增长，且股价上涨几乎都与AI相关[6] - 云被视为“通云哥”的起点，AI会加速推动客户上云，云在AI时代变成了好生意，例如大模型公司MiniMax未来三年向阿里云的预计算力采购上限共计3.75亿美元[7] 平头哥芯片业务进展 - 公司首次披露自研高端AI芯片“真武810E”（PPU），其累计出货量已达数十万片，超过寒武纪，在国产GPU厂商中属第一梯队[5] - 公司决定支持平头哥未来独立上市[5] - 平头哥“真武”PPU已服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户，多数客户通过使用阿里云算力服务间接采用平头哥芯片[10] - 2025年，平头哥拿下小鹏汽车和比亚迪两个外部大客户订单，均下单超万片PPU，2026年将重点拓展智能驾驶、具身智能、AI训练推理等方向[10] - 平头哥在阿里内部的应用分为两大场景：阿里云对外的AI推理算力服务；集团内部业务自用算力，推理环节优先采用平头哥芯片[12] - 2026年上半年，公司算力供给将以适配推理的现有库存芯片和平头哥真武系列芯片为主，后者将作为支撑阿里云推理算力的主力[12] 平头哥芯片技术布局与对比 - 平头哥主要芯片布局包括：2019年推出的含光800 AI推理芯片（每秒处理7.8万张图片）；2021年发布的通用服务器芯片倚天710；以及真武810E PPU和镇岳510 SSD主控芯片（出货量超50万片）[11][17] - “真武810E”已大规模用于千问大模型的训练和推理，并可应用于AI训练、推理和自动驾驶等领域[17] - 行业人士指出，真武810E在部分典型负载下性能已进入国产算力芯片第一梯队，可与华为昇腾910系列相提并论，在特定场景中综合表现可超过英伟达A800、接近H20，但在通用算力规模、显存带宽等核心指标上与英伟达H100、H200仍有明显代际差距[12] - 与英伟达的“硬件先发+CUDA生态”及华为的“全栈自研+阶段性开放”路径不同，平头哥重心在于“芯片—云—模型”的系统级协同[13] - 未来国产GPU竞争的关键在于打造“好用、通用、易开发”的生态，以实现对英伟达的市场替代[13]