博通遥遥领先,Marvell承压
半导体行业观察·2026-01-30 10:43

行业趋势:定制AI芯片竞赛加速 - 超大规模数据中心运营商正迅速扩大内部专用集成电路(ASIC)的部署,以处理专门的人工智能训练和推理工作负载 [2] - 行业正发生结构性转变,从2024年由谷歌和亚马逊云科技主导的集中双寡头格局,转向2027年更加多元化的市场格局 [3] - 这反映了运营商更广泛的战略,即减少对商用GPU的依赖,并利用定制芯片优化每瓦性能 [4] 市场增长与预测 - 预计在2024年至2027年间,排名前十的超大规模数据中心运营商的人工智能服务器计算ASIC出货量将增长两倍 [2] - 谷歌的张量处理单元(TPU)阵列将继续成为行业销量的支柱,其需求由训练和运行下一代Gemini模型所需的计算能力推动 [3] 主要参与者与竞争格局 - 博通公司预计到2027年仍将是顶级人工智能服务器计算ASIC设计合作伙伴,占据约60%的市场份额 [3] - 迈威尔科技公司面临设计订单压力,尽管其出货量在同期翻了一番,但预计到2027年其设计服务份额将下滑至8%左右 [3] - 谷歌、亚马逊云科技、微软、OpenAI、字节跳动和苹果公司是正在扩大ASIC部署的领先云和人工智能提供商 [2] - Meta和微软在加速内部芯片项目方面做出了重要贡献 [3] 供应链与制造 - 在制造方面,台积电继续占据主导地位,是首选的晶圆代工厂,几乎包揽了前十大厂商人工智能服务器计算ASIC的所有晶圆制造 [4]

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