先进封装技术概述 - 先进封装是一系列用于强化芯片整合、连接与系统性能的封装方案，例如CoWoS、SoIC，其本质是从传统“盖平房”式的平面连接升级到2.5D甚至3D的立体堆叠方式[2] - 该技术通过缩短芯片与芯片、芯片与内存之间的距离，让算力得到更高效的发挥，将分散的性能潜力转化为实际可用的输出效果，而非直接提升运算速度[2] 先进封装影响性能的关键原理 - 性能影响的核心在于线路分布，数据在芯片内部移动的能耗有时甚至超过运算本身，先进封装通过搭建类似“天桥”的短连接路径，减少延迟并节省电能[3] - 封装结构紧密影响散热表现，芯片堆叠越密集热源越集中，若热量无法有效散发将限制实际可用性能，因此封装设计成为决定芯片性能上限的关键因素[3] 不同应用场景的封装技术分化 - AI与数据中心芯片追求极致输出，封装设计不惜成本以追求最高带宽与传输效率，旨在搭载海量内存如HBM[4] - 智能手机等移动设备芯片的封装（如InFO技术）则追求极致轻薄，需在高度整合、功耗与续航之间找到平衡，是一场“口袋里的空间艺术”[4] 先进封装的前沿技术发展 - 行业开始研发“玻璃基板”以替代传统塑料材质，玻璃能制作更细小的线路使信号传递更精准，其耐高温特性可减少材料膨胀与翘曲问题，并能同时封装更多芯片以降低生产成本[5] - 面板级封装（FOPLP）改用方形封装替代传统圆形晶圆，能更充分利用空间减少边角浪费，通过“极致利用”的逻辑在提升产量的同时进一步压低成本[5] 行业技术演进背景 - 随着2纳米制程逐步量产，芯片性能不再只依赖晶体管微缩，负责整合与配置的“先进封装”已成为市场高度关注的核心技术[1]