2025年第四季度及全年财务业绩 - 2025年第四季度营收618.1亿新台币，同比增长2.36%，环比增长4.54% [2] - 第四季度毛利率为30.7%，同比提升0.3个百分点，环比提升0.9个百分点 [2] - 第四季度归母净利润100.6亿新台币，同比增长18.34%，但环比下降32.50% [2] - 2025年全年营收2375亿新台币，同比增长2.3%；全年毛利率约为29% [13] - 全年归母净利润417亿新台币，净利率17.6% [13] - 全年每股收益为3.34元，较2024年的3.8元有所下滑 [13] 运营与产能指标 - 第四季度晶圆出货量（折合12英寸）为99.4万片，环比增长9.35% [2] - 第四季度产能利用率维持在78%，环比持平 [2] - 第四季度平均售价（ASP，折合8英寸）为880美元/片，环比微增，过去三个季度保持稳定 [2][13] - 2026年第一季度产能利用率预计维持在75%左右的水平 [4] - 2026年公司整体产能预计同比增长约1.2% [4][19] 收入结构分析 - 按技术节点：第四季度40nm及以下收入占比53%，环比提升1个百分点 [3] - 22/28nm节点收入222.52亿新台币，环比增长7.5%，占总营收36%，环比提升1个百分点 [3] - 22nm工艺营收环比大幅增长31%，创历史新高，占总营收13%以上 [3][14] - 全年14nm工艺营收占比较上年提升2个百分点 [3] - 按下游应用：第四季度通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/28%/12%/18% [3] - 全年消费电子领域营收占比从2024年的28%上升至31% [3][13] - 按客户类型：全年IDM客户营收占比提升3个百分点 [13] - 按地区：第四季度亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为64%/21%/11%/4% [3] 2026年展望与指引 - 公司预计2026年晶圆代工市场将增长约20%，主要受人工智能强劲需求推动 [4][17] - 公司自身增速有望超过其目标市场（预计低个位数增长）的平均水平 [17] - 2026年第一季度指引：晶圆出货量基本持平，美元计价的ASP保持稳定，毛利率位于27%-29%区间 [4][16] - 2026年全年定价环境预计将比2025年更为有利，得益于产品组合优化和产能利用率提升 [18] - 预计2026年下半年业绩表现将优于上半年，与季节性规律不同，主要因多个特色工艺新项目将在下半年逐步量产 [21] 战略与资本配置 - 2026年资本支出预算为15亿美元，较2025年的16亿美元略有下调 [4][14] - 新加坡工厂的产能扩张将于2026年下半年启动，产能投放将持续至2027年 [4][19] - 公司计划在台湾、新加坡、日本、美国等地构建地域多元化的生产布局 [19] - 公司通过创新合作模式拓展市场，例如与英特尔开展12纳米制程合作，以及与极地半导体签署合作备忘录 [14] - 公司在嵌入式高压、非易失性存储器、BCD工艺等特色技术领域具有领先优势，并将持续推动业务增长 [15] - 展望未来，先进封装与硅光技术有望成为新的增长引擎，服务于人工智能、物联网、消费电子、汽车电子等领域 [15]