论坛概况 - 论坛将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举办，主题为“从器件到网络的协同创新论坛”，由半导体行业观察独家承办 [1] - 论坛定位为“能落地、有订单、攒人脉”的产业硬仗，强调提供“能复用的技术方案”，而非概念演讲 [1] - 论坛定向邀约产业链核心从业者，线下观众规模严格控制在200人 [7] 参与方与资源 - 论坛汇聚10家以上头部企业，并定向邀约中国移动、中国联通、中国电信三大运营商，以及阿里云、腾讯云、浪潮云等头部云服务商组成“需求端天团” [1][7] - 承办方半导体行业观察拥有95万以上粉丝覆盖产业链，并已联动50万家以上头部企业、2万家以上专项基金资源 [12] 展示的核心技术与产品 - 电子科技大学周恒教授：展示面向6G基站的光电融合集成芯片方案，能将器件体积缩小40%、功耗降低25% [6] - 朗矽科技：展示自研高可靠硅电容，已在1.6T光模块中实现“百万小时无故障运行”，并批量供货头部AI服务器厂商 [6] - 国科光芯：展示氮化硅硅光芯片量产进展，400G/800G数通芯片已通过阿里云测试，1.6T产品即将送样，能帮光模块企业将成本降低30% [7] - 硅芯科技：展示2.5D/3D EDA全流程设计工具，已支持5nm芯片仿真验证，设计效率提升30% [7] - 光鉴科技：展示纳米光子芯片与3D视觉感知全栈解决方案，其自研亚波长光场调制芯片打破海外供应链依赖 [7] - 曦智科技：发布基于自研光子芯片的算力方案，在AI推理场景下能效比超传统GPU 10倍，已完成某头部云厂商算力测试验证 [7] - 图灵量子：详解三维光子芯片工艺，芯片集成度提升80%，首版样片已通过可靠性测试 [7] - 万里眼：推出90GHz超高速示波器，采样率达200GSa/s，已批量交付华为、中兴等企业 [7] 市场需求与合作机会 - 运营商需求：三大运营商将发布“6G空天地一体化通信”器件采购需求，重点寻找国产化光芯片、高功率化合物半导体器件供应商，年内有千万级订单落地计划 [8] - 云服务商需求：头部云服务商将抛出“算力中心光互联”合作清单，需要1.6T光模块、低功耗硅光芯片等产品，用于新建AI算力集群，优先选择能快速交付的国产企业 [8] - 对接机制：论坛设置“闭门对接环节”，参会企业可提前提交技术方案进行一对一洽谈；去年同类活动中，已有8家企业通过该环节达成合作，订单金额超5000万元 [7]