文章核心观点 - 半导体产业链中存在众多来自传统行业的“隐形冠军”企业，它们凭借在原有领域积累的底层核心技术，成功跨界进入并垄断了半导体制造中的关键环节 [2][31] - 这些企业的跨界成功并非偶然，其共同点在于深刻理解自身技术本质，并将其在纯度、精度和稳定性上推向极致，以解决半导体制造中的特定难题 [31][32] - 跨界路径可分为两类：日本企业更依托材料化学的同源性延伸；欧美企业则更侧重于将核心工艺推向极限后应用于新场景 [32][33] - 这些企业通常选择并深耕利基市场，凭借极高的技术壁垒和客户转换成本，构建了长期稳固的垄断地位 [32] 从拖拉机到洁净室：唐纳森公司 - 上世纪20年代，为解决拖拉机发动机吸入尘土问题，弗兰克·唐纳森发明了世界上第一个实用的拖拉机空气滤清器，能捕捉99%以上的尘埃颗粒 [4] - 公司工程师发现半导体工厂防止化学污染物损害光刻机的问题，与百年前保护拖拉机引擎的本质相同 [7] - 公司将用于拖拉机滤清器的纳米纤维技术升级，纤维直径仅0.1-0.3微米，能捕捉酸性气体、有机物分子等，为芯片制造洁净室提供空气过滤系统，确保空气纯度达到高标准 [7] - 2024年，台积电3纳米工厂中价值数千万美元的化学气体过滤系统，其核心技术正源于此 [5] 八十年磨“砂轮”：迪思科公司 - 公司起初生产工业磨刀石和砂轮，1968年推出厚度仅40微米的超薄切割轮 [9] - 为匹配超薄砂轮性能，公司于1970年自主开发了专用切割机，采用空气轴承和精密导轨，将振动控制在亚微米级别 [9] - 公司重新定义核心业务为“切、削、磨”能力，而非具体产品，从而顺利进军激光切割等新领域 [10] - 公司切割设备精度可控制在2微米以内，相当于头发丝直径的1/35 [12] - 针对硬度是硅4倍的碳化硅材料，公司开发出KABRA激光切片技术，将切割时间从传统方法的3.1小时大幅缩短，并降低了材料损耗 [13] - 公司在晶圆切割和研磨设备领域拥有全球70%-80%的垄断性市场份额 [13] 胶片企业的绝地反击：富士胶片 - 面对数码相机冲击，公司于2006年左右进行战略转型，关闭多数胶卷工厂，裁减5000名员工（占全球胶卷部门员工总数的1/3） [15] - 公司将胶卷领域积累的感光材料核心技术（光化学反应、化学配方、纯度控制等）移植到半导体光刻胶领域 [18] - 2018年，公司摄影相关业务营收占比从2001年的54%降至16%，胶卷业务从19%降至1% [19] - 公司成功转型为多元化高科技集团，形成六大业务板块，2024年营收超过2.5万亿日元，是2000年的近1.5倍 [19] 从登山冲锋衣到EUV线缆：戈尔公司 - 1969年，公司创始人发明膨体聚四氟乙烯材料，其微孔结构可实现防水透气，1976年推出Gore-Tex面料 [21] - 在ASML开发EUV光刻机时，公司利用ePTFE材料技术，制造出在真空中不释放气体、足够柔软的特种电缆，解决了真空污染和布线难题 [21][23] - 该特种电缆成为价值1.5亿美元的EUV光刻机的关键部件，几乎用于每一台ASML EUV光刻机 [23][24] 其他跨界企业案例 - TOTO：日本知名马桶制造商，将陶瓷成型、烧结和微缺陷控制经验迁移至半导体设备，生产用于固定晶圆的静电卡盘，该业务在2022财年成为增长最快板块之一 [26] - JSR：原为合成橡胶制造商，凭借在高分子聚合物化学领域的积累，于1979年进入光刻胶市场，到2023年成为全球最大的ArF光刻胶供应商，市场份额约39% [27] - HOYA：原以水晶玻璃和眼镜片闻名，凭借百年光学玻璃工艺，生产达到原子级平整度的EUV光罩基板，支撑3nm及更先进制程 [28] - 汉高：原为洗涤剂公司，利用在表面活性剂和界面化学的积累，生产用于先进封装的毛细底部填充胶，在该市场近乎垄断 [29] 跨界成功的共同密码 - 核心在于对技术本质的深刻理解，以及将现有核心能力与半导体新领域需求窗口进行连接的能力 [31] - 跨界门槛在于能否将工艺做到极致的纯度、精度与长期稳定性，这需要数十年的连续迭代与长期主义投入 [31] - 半导体材料竞争本质是“隐性知识”的竞争，如配方比例、工艺曲线等know-how需在生产线上反复试错积累，难以快速复制 [32] - 企业多主动选择并深耕利基市场，这些环节不可替代、客户转换成本高、市场规模有限，易于构建长期技术与利润壁垒 [32] - 日本企业跨界更依托材料化学的同源性延伸；欧美企业则更侧重于将核心工艺推向极限后应用于新场景 [32][33]