核心观点 - 泛林集团（LRCX）在CY25Q4（FY26Q2）业绩表现强劲，营收、毛利率、营业利润率及每股收益均超预期，并创下多项历史纪录 [2][12] - 公司预计2026年全球晶圆厂设备（WFE）市场规模将达1350亿美元，增长受洁净室空间短缺制约，DRAM、先进制程逻辑及先进封装将成为核心增长驱动力 [3][13][22] - 公司凭借Akara导体刻蚀、Halo钼沉积等新一代产品，在GAA、HBM、先进封装等关键技术转型中占据领先地位，目标是持续扩大可服务市场并提升市场份额 [14][15][24][26] 财务业绩总结 (CY25Q4 / FY26Q2) - 营收：53.45亿美元，同比+22.14%，环比+0.39%，超指引中值（52亿美元），为连续第10个季度增长 [2][12][18] - 毛利率：49.70%，同比+2.2个百分点，环比-0.9个百分点，超指引上限（47.5%-49.5%），2025年全年毛利率49.9%为2012年合并以来最高 [2][12][19] - 营业利润率：34.3%，超指引上限，2025年全年营业利润率34.1%，营业利润70亿美元，同比+41% [12][19] - 每股收益：稀释每股收益1.27美元，超指引区间，2025年全年稀释每股收益4.89美元，同比+49% [12][19] - 客户服务业务集团（CSBG）：收入19.87亿美元，同比+13.54%，环比+11.82%，2025年全年收入72亿美元创历史新高，安装基数突破10万个反应腔 [2][12][15] 业务结构分析 - 按产品类别： - 代工：收入占比59%，环比-1个百分点，但较2024年同期的35%大幅提升，动力来自先进制程（如GAA）投资及中国成熟节点支出 [2][3][18] - 存储：收入占比34%，环比持平 [3][18] - DRAM：占总营收23%，环比大幅提升7个百分点，创历史新高，增长受HBM3E/HBM4转型及向1B/1C节点迁移以支持DDR5推动 [3][18] - NAND：占总营收11%，环比-7个百分点，主要因2025年上半年权重较高，预计2026年随AI需求回升而增长 [3][18] - 逻辑与其他：收入占比7%，环比+1个百分点 [3][18] - 按地区： - 中国大陆：收入18.71亿美元，同比+39.31%，环比-18.27%，占比35%，环比-8个百分点，主要受关联方规则更新及出货时间调整影响 [3][18] - 中国台湾：收入10.69亿美元，同比+44.85%，环比+5.68%，占比20%，环比+1个百分点 [3] - 韩国：收入10.69亿美元，同比-1.93%，环比+33.86%，占比20%，环比+5个百分点 [3] 未来业绩指引 - 26Q1（CY26Q1）指引： - 营收：54-60亿美元，中值同比+20.76%，环比+6.64% [4] - 毛利率：48.0%-50.0%，中值环比-0.7个百分点，主要受客户结构压力影响 [4] - 营业利润率：34%，上下浮动1个百分点 [4] - 26Q3（FY26Q3）指引： - 营收：57亿美元，上下浮动3亿美元，预计代工和DRAM系统收入继续增长 [21] - 毛利率：49%，上下浮动1个百分点 [21] - 每股收益：1.35美元，上下浮动0.10美元 [21] - 2026年行业与公司展望： - WFE市场规模：预计达1350亿美元，受洁净室空间短缺制约损失约150亿美元市场，增长呈现下半年权重较高的特点 [3][13][22] - 增长驱动力：DRAM、先进制程逻辑、先进封装将成为强劲增长点 [3][4] - 中国市场：预计2026年中国WFE市场规模将持平，其全球占比下降 [4][38] - 公司业务：先进封装业务预计增长40%以上，主要受益于HBM4/HBM4E转型及公司在电镀、TSV技术的领先地位 [4][15][36] 技术创新与产品进展 - Akara导体边缘刻蚀系统： - 2025年装机量翻倍，已在先进DRAM和逻辑芯片的EUV及高深宽比边缘应用中获得量产工具首选订单 [5][15] - 在下一代全环绕栅极（GAA）器件中应用场景将增长约2倍，在DRAM 1D节点中应用场景将扩大近3倍 [5][15] - Halo钼沉积工艺： - 凭借电阻降低50%的性能优势，已率先在NAND客户中实现规模化应用，并逐步向代工逻辑和DRAM领域渗透 [14][33] - 目前所有采用钼工艺的NAND客户均选择了公司的产品 [5][33] - 先进封装与HBM： - 公司在TSV刻蚀、铜电镀、介电沉积等关键环节占据市场领导地位 [15] - HBM向4代及4E代升级，以及复杂封装方案普及，推动先进封装在代工逻辑设备支出中占比提升，预计2026年公司该业务增速超40% [4][15][36] - 客户服务业务集团（CSBG）与智能化： - 2025年升级业务收入同比增长超90%，成为CSBG增长核心动力 [15][19] - 智能服务收入增速超过安装基数增长，目前已覆盖6类设备，是提升产线效率的关键解决方案 [14][15] 市场趋势与竞争格局 - 行业增长制约：洁净室空间短缺是当前行业增长的核心瓶颈，限制了产能释放，新厂产能预计在2027年及之后才能落地 [13][22][23][30] - 技术升级驱动：行业处于AI基础设施建设早期，终端市场对计算和存储需求旺盛，技术升级（而非新建产能）是当前发展主线，这有利于公司扩大可服务市场 [13][24][30] - 市场份额目标：公司计划在2026年进一步提升在WFE市场的份额，目标是在每一代新技术节点上扩大可服务市场范围，增长由技术升级驱动 [25][26][28] - 细分市场展望： - DRAM：受HBM和DDR5转型推动，持续强劲增长 [3][13] - NAND：2026年预计恢复增长，AI推理等新应用场景带来长期机遇，潜在市场规模可能超过此前预期的400亿美元且进程快于预期 [18][27][39] - 代工逻辑：受GAA等先进制程投资驱动，前景广阔 [3][43]