2025年第四季度及全年业绩创历史新高 - 25Q4营收93.8万亿韩元，同比增长24%，环比增长9%；营业利润20.1万亿韩元，同比增长209%，环比增长65%；净利润19.6万亿韩元，同比增长151%，环比增长61%，均创历史新高 [3] - 2025年全年营收333.6万亿韩元，同比增长11%；营业利润43.6万亿韩元，同比增长33%；净利润45.2万亿韩元，同比增长31% [3] - DS（设备解决方案）部门业绩强劲，完全弥补了DX（设备体验）部门的环比下滑，是推动整体业绩创新高的主要动力 [3] 分部门及分业务业绩表现 - 分部门营收：25Q4 DX/DS/SDC/哈曼部门销售额分别为44.3/44.0/9.5/4.6万亿韩元，同比分别增长9%/46%/17%/17% [4] - 分部门营业利润：25Q4 DX/DS/SDC/哈曼部门营业利润分别为1.3/16.4/2.0/0.3万亿韩元，DS部门营业利润同比大幅增长13.5万亿韩元 [4] - 存储业务：25Q4营收37.1万亿韩元，同比增长62%，环比增长39%；2025年全年营收104.1万亿韩元，同比增长23% [4] - 系统LSI业务：CIS营收因2亿/5000万像素产品销售扩大而增长，但主要客户季节性波动及新品计划调整导致收益环比下降 [4] - 晶圆代工业务：主要市场客户强劲需求驱动营收增长，已开始第一代2nm产品大规模量产，并启动4纳米HBM基础芯片产品出货 [4] - MX（移动体验）业务：25Q4智能手机/平板出货6000万/600万台，智能手机平均售价为244美元，营收同比增长但环比下降 [13] - 视觉显示业务：高端Neo QLED和OLED产品强劲销售以及对旺季需求的有效响应助力营收增长 [4] 2026年业务展望与战略 - 存储业务：预计26Q1 DRAM Bit出货量环比增长低个位数百分比，NAND环比增长中个位数百分比；2026年将扩大HBM4供应和AI相关的高密度DDR5、SOCAMM2、GDDR7等产品比例 [5][18] - HBM业务：HBM4已按计划进入稳定大规模生产阶段，包括11.7 Gb产品；预计2026年HBM销售将同比增长三倍以上 [24][26] - 晶圆代工业务：26年目标实现两位数营收同比增长；计划26年下半年量产第二代2nm产品，1.4nm工艺目标2029年量产 [6][31] - MX业务：26Q1 Galaxy S26新机型发布将带动手机业务出货量和平均售价上升；26年将利用AI技术领先地位和稳定供应链扩大旗舰机型销售 [6][20] - 系统LSI业务：高端市场预计将通过AI和相机性能实现差异化，高性能SoC和传感器需求预计将继续，公司将增加SoC新品供应并扩大2亿像素CIS产品线 [6][18] - 显示面板业务：26年非内存元件价格压力加剧，公司将通过拓展高附加值产品以维持盈利能力；计划通过8.6代IT OLED生产线大规模量产引领市场渗透 [19][29] - 资本支出：2026年资本支出将比2025年显著增加，主要用于支持可用空间的利用率，并加速建设DRAM的1c纳米和NAND的V9等先进工艺产能 [29][30] 运营与财务摘要 - 现金流：25Q4经营现金流达28.8万亿韩元，为净利润的147%；自由现金流17.25万亿韩元，占净利润的88% [14] - 研发投资：25Q4研发投资总额达10.9万亿韩元，环比增加2万亿韩元；2025年全年总额达37.7万亿韩元，创下纪录 [3][11] - 资本支出：25Q4资本支出20.4万亿韩元，环比增加11.2万亿韩元，其中19万亿韩元分配给DS部门；2025年全年资本支出总额为52.7万亿韩元 [14] - 股东回报：2025年计划提供9.8万亿韩元的定期股息和1.3万亿韩元的额外股息；2025年回购的股份中将有价值6.6万亿韩元的股份被注销 [14][34] 市场环境与公司策略 - AI驱动需求：AI服务器需求强劲，推动对HBM、高密度服务器DRAM以及用于AI推理的Key Value SSD需求上升，预计所有存储器产品类别都将持续供应紧张 [22][27] - 供应策略：鉴于供应短缺，公司将产品组合更多围绕HBM和用于AI应用的服务器DRAM；在NAND方面，策略将侧重于提供差异化性能的TLC产品类别 [27][28] - 成本压力应对：内存芯片价格上涨给移动设备制造商带来成本压力，公司计划基于与主要供应商的战略合作确保稳定供应，并通过流程优化和资源效率活动应对 [35] - 一站式解决方案：公司是唯一提供涵盖设计、晶圆代工、存储器和先进封装一站式解决方案的企业，正与众多客户就产品和商业化机会进行洽谈 [32]