PCB行业龙头业绩与扩产 - 生益电子预计2025年归母净利润为14.31亿元至15.13亿元，同比增加331.03%至355.88%；归母扣非净利润为14.25亿元至15.07亿元，同比增加335.77%至360.91% [1] - 行业增长由AI服务器与高性能计算需求带动，HDI和高多层板等高端领域表现亮眼，单位面积PCB附加价值提升 [1] - 生益电子加速扩产，拟定增募资不超过26亿元，用于人工智能计算HDI生产基地（年产能16.72万平方米）和智能制造高多层算力电路板项目（年产能70万平方米） [1] - 生益电子泰国生产基地于2024年11月动工，建设期1.6年，预计2026年试生产，公司总产能有望从200万平方米/年提升至300万平方米/年 [1] - 景旺电子、胜宏科技、沪电股份、深南电路等其他PCB龙头也公布新一轮融资扩产计划，重点提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] 上游覆铜板材料商业绩与投资 - 覆铜板龙头生益科技预计2025年归母净利润为32.50亿元至34.50亿元，同比增长87%至98%，主要因覆铜板销量上升、营业收入增加及产品结构优化提升毛利率 [3] - 生益科技与东莞松山湖高新区签订投资意向协议，投资约45亿元人民币建设高性能覆铜板项目，以响应AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等领域对高性能覆铜板的强劲需求 [3] 未来产业新材料博览会信息 - 2026未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心(N1-N5馆)举行 [6][7] - 博览会包含轻量化功能化与可持续材料展、先进电池与能源材料展、热管理液冷板产业展、未来智能终端展、新材料科技创新展、先进半导体展等多个主题展 [5][7] - 轻量化功能化与可持续材料展将展示纤维及复合材料、工程塑料及橡胶弹性体、发泡材料、金属材料、3D打印材料、光电材料、热防护材料、导热材料、导电材料、介电材料、电磁功能材料、生物基与降解材料、回收材料、二氧化碳基材料等 [5] - 博览会预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，举办超过30场主题论坛，展览面积达50,000平方米 [5]